Травление платы

фотолитографические методы. При этом на различных этапах применяется плазменная техника. Сначала на всю поверхность платы наносится металлический слой и сверху слой фоторезиста. Фоторезист экспонируется и проявляется. Структура последующих проводящих полосок остается укрыта фоторезистом. Затем реактивным ионным травлением (RIE) на открытых участках удаляется металлический слой.
В завершение методом плазменного травления в кислородной плазме удаляется фоторезист с проводящих полосок.