Grabado de placa

Para incorporar las pistas conductoras en una placa, se utilizan procedimientos fotolitográficos. En diferentes partes, se recurre a la tecnología del plasma. En primer lugar, se aplica una capa metálica a toda la superficie y se añade encima una capa de laca fotosensible. La capa de laca fotosensible se insola y se revela. En dicho proceso, la estructura de la futura pista conductora queda cubierta con laca fotosensible. A continuación, por grabado iónico reactivo (RIE), se retira la capa metálica de las zonas no cubiertas.
Finalmente, mediante grabado con plasma en el plasma de oxígeno, se elimina la laca fotosensible de las pistas conductoras.