Platine ätzen

Zum Aufbringen der Leiterbahnen auf eine Platine werden fotolithografische Verfahren eingesetzt. Hierbei kommt an verschiedenen Stellen die Plasmatechnik zum Einsatz.

Zunächst wird eine vollflächige Metallschicht und darüber eine Fotolackschicht aufgebracht. die Fotolackschicht wird belichtet und entwickelt. Die Struktur der späteren Leiterbahn bleibt dabei mit Fotolack abgedeckt.

Durch Reaktives Ionenätzen (RIE) wird dann in den unbedeckten Bereichen die Metallschicht entfernt.
Durch Plasmaätzen im Sauerstoffplasma wird schließlich der Fotolack auf den Leiterbahnen entfernt.

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