Plasma a Bassa PressioneSistema Plasmass Tetra 360
Impianto al plasma modulare per esigenze in continua crescita
Grazie a un volume della camera pari a 360 litri e a un sistema modulare di camere a vuoto all’interno di un alloggiamento spazioso, l’impianto può essere adattato in modo ottimale a nuovi prodotti, componenti di dimensioni maggiori e mutate esigenze di produzione.
Avviare la richiesta
Flessibilità per le esigenze produttive odierne e future
Il sistema al plasma Tetra 360 combina un volume della camera generoso con un concetto di impianto modulare. Il sistema a camera sottovuoto consente un adattamento personalizzato alle diverse dimensioni dei componenti e alle future esigenze di produzione.
A seconda dell’applicazione, sono disponibili diverse opzioni di controllo: dai programmi di processo standardizzati al controllo completo tramite PC, interamente personalizzabile, con archiviazione dei processi, gestione degli allarmi e collegamento opzionale al MES. In questo modo tutte le fasi del processo rimangono trasparenti e tracciabili.
Grazie al suo concetto di impianto flessibile, il Tetra 360 è adatto sia ai reparti di sviluppo che alla produzione industriale in serie. Le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché l’impianto può evolversi in base alle esigenze future.
Pulizia
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 360 offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
Ulteriori informazioniAttivazione
Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 360 crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.
Ulteriori informazioniRivestimento
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 360 è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.
Ulteriori informazioniIncisione
La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 360 consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.
Ulteriori informazioni
360 l camera
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 360 è dotato di una camera di grandi dimensioni, con un volume di 360 l, ideale per componenti industriali di grandi dimensioni. La camera può essere realizzata con una lunghezza o una profondità inferiore, con incrementi di 500 mm. A tal fine è disponibile una camera in alluminio che garantisce processi industriali particolarmente sicuri e stabili. Le generose dimensioni della camera consentono il trattamento simultaneo di componenti complessi o multipli, rendendo il Tetra 360 ideale per i processi di produzione industriale e le applicazioni in serie.
Il sistema modulare della camera a vuoto garantisce una facile integrazione negli ambienti di produzione esistenti.

Elettrodo
Con il progresso della tecnologia aumentano anche i requisiti. Con Diener electronic, le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché l’impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 360 è in grado di evolversi per soddisfare le esigenze future. Il sistema modulare e adattabile consente, nella progettazione del Tetra 360, di scegliere tra elettrodi a un piano e a più piani a seconda della destinazione d’uso. Per componenti complessi e di grandi dimensioni, che occupano molto spazio nella camera, è indicato un elettrodo che garantisca un trattamento uniforme. Per molti componenti di piccole dimensioni disposti su più livelli, vengono installati elettrodi a più livelli o anche un elettrodo a tamburo rotante, al fine di garantire un trattamento uniforme in ogni caso di applicazione.

Controllo
Per gli ambienti di produzione industriali più esigenti, l’elemento di controllo dotato di un PC completo con sistema operativo Windows IoT è la soluzione ottimale per il Tetra 360. In questo modo sono garantiti l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi, la diagnostica remota e le connessioni di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica. Le diverse configurazioni hardware offrono la massima flessibilità per i processi da gestire. Il regolatore di pressione PI/PID consente di stabilizzare la pressione, garantendo in ogni momento processi perfettamente riproducibili. Con il sistema di controllo Full PC, i processi in corso vengono visualizzati in modo più ampio, dettagliato e rapidamente comprensibile
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
A pavimento
Unità di controllo
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Camera a vuoto
alluminio, Porta a battente
L 600 mm x H 600 mm x P 1000 mm; Volume circa 360 litri
Opzionale: Profondità espandibile modularmente con incrementi di 500 mm
Generatore
80,00 kHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 3000 W
Alimentazione gas
MFC (Mass flow controller)
Elettrodo
Elettrodo un piano
Elettrodo multilivello
Misura della pressione
Sensore Pirani
Manometro di capacità
Alimentazione
400 V | 16 - 125 A
Modifiche tecniche con riserva.
Richiedi un'offerta personalizzata per Plasma a Bassa Pressione Tetra 360?
Avviare la richiestaNon disponete di un vostro impianto?
Ci occupiamo noi del trattamento per voi.
Servizi di trattamento superficialeAltri prodotti interessanti
FAQ Domande frequenti
Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Tetra 360?
Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Tetra 360 di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali:
- sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet
- sistema MES, ad es. tramite OPC UA
- collegamento al database tramite ODBC
Cosa si può trattare con il Tetra 360?
Con il Tetra 360 di Diener electronic è possibile trattare tutti i materiali resistenti al vuoto.
Qual è la quantità di prodotto che è possibile applicare con il sistema Tetra 360 durante il rivestimento?
Con il sistema Tetra 360 di Diener electronic è possibile applicare un rivestimento fino alla gamma dei micrometri inferiori (< 1 micrometro).
Quali gas possono essere utilizzati nel Tetra 360?
Nel Tetra 360 e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura
È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Tetra 360?
Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Tetra 360 di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.
Qual è la temperatura tipica di processo del Tetra 360 nella camera a vuoto?
Nel caso del Tetra 360 di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.
L'impianto Tetra 360 è in grado di trattare componenti magnetici?
Anche i componenti magnetici possono essere trattati con ottimi risultati nella camera a vuoto del Tetra 360 di Diener electronic.
I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Tetra 360?
Sì, con il plasma a bassa pressione del Tetra 360 ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.
Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Tetra 360 all’interno della camera a vuoto?
L'intervallo di pressione tipico del Tetra 360 è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.
I filtri dell'aria di scarico sono necessari per il Tetra 360?
Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un sistema di scarico dell’aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato. Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbia d’olio sottile (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.
Qual è la frequenza dell'impianto GHz Tetra 360?
I generatori dell'impianto GHz Tetra 360 funzionano alla frequenza ISM di 2,45 MHz, con un'intensità paragonabile a quella di un forno a microonde. Si prega di informarsi sulle norme di sicurezza per le persone con pacemaker.
Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Tetra 360?
Con l'impianto al plasma Tetra 360 di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.
È possibile adattare il software di controllo del sistema al plasma Tetra 360 alle nostre esigenze?
Su richiesta, noi di Diener electronic adattiamo il sistema di controllo completamente PC della serie Tetra 360. Vi preghiamo di contattarci a questo proposito.












