Plasma a Bassa PressioneImpianto al plasma Tetra 4300
Sistema al plasma modulare per componenti e lotti di grandi dimensioni
L'impianto al plasma a bassa pressione Tetra 4300, nella versione standard con un volume della camera di circa 4320 litri, consente il trattamento superficiale al plasma di componenti e lotti di grandi dimensioni. Grazie alla camera al plasma modulare, con incrementi di 500 mm, è possibile adattare individualmente la profondità e quindi il volume della camera alle vostre esigenze.
Avviare la richiesta
Volume massimo della camera in un alloggiamento estremamente compatto
Il sistemaal plasma a bassa pressione Tetra 4300 è stato sviluppato per applicazioni industriali esigenti in cui i nostri impianti standard precedenti raggiungono i propri limiti. Con un volume della camera di 4320 litri nella versione standard e una camera a vuoto modulare realizzata con profili in alluminio, il sistema può essere adattato in modo flessibile a componenti di diverse dimensioni e alle diverse esigenze di produzione. L’impianto è ideale per la pulizia al plasma, l’attivazione superficiale, l’incisione al plasma e il rivestimento al plasma di pezzi di grandi dimensioni, lunghi e in grandi quantità.
Il controllo completamente basato su PC del modello Tetra 4300 consente la documentazione e l’archiviazione di tutti i parametri di processo, nonché l’integrazione in sistemi di produzione di livello superiore tramite un collegamento MES opzionale.
Le incredibili dimensioni della camera a vuoto in alluminio, racchiusa in un involucro salvaspazio, soddisfano ogni esigenza, sia in termini di possibilità di applicazione che di rapporto qualità-prezzo.
Pulizia
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300 offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
Ulteriori informazioni
Attivazione
Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300 crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.
Ulteriori informazioni
Rivestimento
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300 è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.
Ulteriori informazioni
Incisione
La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300 consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.
Ulteriori informazioni
4320 litri di camera
L'impianto al plasma Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300 è dotato di una camera di grandi dimensioni, con un volume di 4320 litri, ideale per componenti di grandi dimensioni o lotti industriali di grandi quantità. Inoltre, la camera può essere progettata con lunghezze o profondità inferiori, con incrementi di 500 mm. La camera in alluminio garantisce processi industriali particolarmente sicuri e stabili. L’ampio volume della camera consente il trattamento simultaneo di componenti complessi o di più pezzi, rendendo il Tetra 4300 ideale per i processi di produzione industriale e le applicazioni in serie. La possibilità di utilizzare carrelli di carico in due parti e una porta automatica garantisce una facile integrazione negli ambienti di produzione esistenti.
Processi al plasma di fascia alta
Le esigenze aumentano con il progresso tecnologico. Con Diener electronic, le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché l’impianto Tetra 4300 è in grado di evolversi per soddisfare le esigenze future. Grazie al sistema modulare flessibile, a seconda dell’applicazione si può scegliere tra elettrodi a uno o più livelli per il sistema al plasma Tetra 4300. Per componenti complessi e di grandi dimensioni che occupano molto spazio nella camera, è consigliabile un elettrodo che garantisca un trattamento uniforme. Per molti componenti di piccole dimensioni disposti su più livelli, vengono installati elettrodi a più livelli o anche un elettrodo a tamburo rotante, al fine di garantire un trattamento uniforme in ogni caso di applicazione dell’impianto al plasma Tetra 4300.
Il nostro sistema di controllo FULL PC
In settori industriali con elevati requisiti di produzione, l’elemento di controllo, abbinato a un PC completo su cui gira Windows IoT, rappresenta la soluzione ideale. In questo modo, per l’impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300 sono garantiti l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi, la diagnostica remota e i collegamenti di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica. Diverse configurazioni hardware offrono la massima flessibilità per i processi da gestire nel sistema al plasma Tetra 4300. Il regolatore di pressione PI/PID consente di stabilizzare la pressione, garantendo in ogni momento processi esattamente riproducibili. Grazie al sistema di controllo Full PC, i processi in corso vengono visualizzati in modo più ampio, dettagliato e rapidamente comprensibile.
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
A pavimento
Unità di controllo
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Camera a vuoto
alluminio, Porta a battente
L 1600 mm x H 1800 mm x P 1500 mm; Volume circa 4320 litri
Opzionale: Profondità espandibile modularmente con incrementi di 500 mm
Generatore
80 kHz | Potenza in uscita 0 - 5000 W
Alimentazione gas
MFC (Mass flow controller)
Valvola a spillo
Elettrodo
Elettrodo multilivello
Misura della pressione
Sensore Pirani
Manometro di capacità
Alimentazione
400 V | 16 - 125 A
Modifiche tecniche con riserva.
Richiedi un'offerta personalizzata per Plasma a Bassa Pressione Tetra 4300?
Avviare la richiestaNon disponete di un vostro impianto?
Ci occupiamo noi del trattamento per voi.
Servizi di trattamento superficialeAltri prodotti interessanti
FAQ Domande frequenti
Quali ampliamenti sono possibili per il Tetra 4300?
Nel [[modell]] di Diener electronic sono solitamente disponibili, tra le altre cose, espansioni quali il tamburo rotante per materiali sfusi, il sistema roll-to-roll per film/tessuti praticamente continui o porte automatiche per il funzionamento autonomo nella linea di produzione. Contattateci: "We create solutions."
Di cosa abbiamo bisogno da parte sua per prepararle un preventivo?
Per il preventivo relativo a Diener electronic sono necessarie le specifiche dei componenti, quali dimensioni, materiale, sensibilità alla temperatura, tipo di processo e quantità previste.
Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Tetra 4300?
Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Tetra 4300 di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali:
- sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet
- sistema MES, ad es. tramite OPC UA
- collegamento al database tramite ODBC
Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Tetra 4300?
Con l'impianto al plasma Tetra 4300 di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.
Quali gas possono essere utilizzati nel Tetra 4300?
Nel Tetra 4300 e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura
È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Tetra 4300?
Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Tetra 4300 di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.
Qual è la temperatura tipica di processo del Tetra 4300 nella camera a vuoto?
Nel caso del Tetra 4300 di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.
Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Tetra 4300 all’interno della camera a vuoto?
L'intervallo di pressione tipico del Tetra 4300 è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.
Esiste un’alternativa all’idrogeno nel sistema Tetra 4300?
Su richiesta a Diener electronic, per il sistema Tetra 4300 è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di un generatore di idrogeno o di vapore acqueo in alternativa all'idrogeno.
I filtri dell'aria di scarico sono necessari per il Tetra 4300?
Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un sistema di scarico dell’aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato. Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbia d’olio sottile (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.
È possibile adattare il software di controllo del sistema al plasma Tetra 4300 alle nostre esigenze?
Su richiesta, noi di Diener electronic adattiamo il sistema di controllo completamente PC della serie Tetra 4300. Vi preghiamo di contattarci a questo proposito.
