Procedimiento LIGA

En este caso, el sustrato es un material que también está involucrado en los pasos de grabado y galvanización posteriores, preferentemente silicio, berilio, cobre o titanio.

1. Si el propio sustrato no es conductor, se cubre con una capa conductora ("capa germinal").
2. Encima de ella, se aplica una capa de laca fotosensible, también en toda la superficie; preferiblemente, una capa gruesa de laca positiva.
3. Ahora, se insola la laca fotosensible con la estructura deseada.
4. Tras el revelado, se libera el sustrato metálico o la capa germinal de acuerdo con la estructura de la pieza moldeada o de la herramienta (dependiendo del tratamiento posterior previsto).
5. Ahora, se crea una capa metálica por galvanización. Como es natural, esta capa crece únicamente en el sustrato metálico o en la capa germinal, no en las partes cubiertas por la laca fotosensible.
6. Tras eliminar (grabar) la capa de laca fotosensible, permanece una estructura metálica pura. Ahora son posibles, entre otras, las siguientes acciones:
   Eliminar el sustrato y, dado el caso, la capa germinal por grabado. Permanece la estructura metálica pura.
   Continuar con la galvanización una vez eliminada la laca fotosensible. La estructura metálica galvanizada se vuelve más sólida cuanto mayor sea el grosor del metal. La pieza de metal puede montarse como inserto en una herramienta para efectuar un moldeo por microinyección.

Sobre todo en el procedimiento litográfico por rayos X, pueden fabricarse paredes de componentes muy lisas y prácticamente perpendiculares. Son posibles distancias estructurales a partir de 0,2 µm, alturas de contorno de hasta varios milímetros y unarelación de aspecto claramente superior a 50.