Метод LIGA
LIGA – метод формования в производстве мельчайших геометрических структур и микромеханических деталей. В целом метод LIGA соответствует фотолитографическому методу в изготовлении печатных плат.
- Если субстрат обладает изолирующими свойствами, он покрывается электропроводящим слоем (затравочная подложка)
- На него по всей поверхности наносится слой фоторезиста, преимущественно это толстый слой позитивного фоторезиста.
- На следующем этапе фоторезист засвечивается в соответствии с желаемой структурой.
- После обработки металлический субстрат или затравочная подложка открывается в соответствии со структурой формуемых деталей или инструментов (в зависимости от последующей обработки).
- Теперь методом гальванизации создается металлический слой. Разумеется, он нарастает только на металлическом субстрате или затравочной подложке, но не на участках, закрытых фоторезистом.
- После удаления (травления) слоя фоторезиста остается чисто металлическая структура. Теперь, кроме прочего:
Можно удалить травлением субстрат и затравочную подложку. Остается чисто металлическая структура.
После удаления фоторезиста можно продолжить гальванизацию. Гальванизированная металлическая структура по мере нарастания металлического слоя становится все прочнее. Металлическую часть позже можно установить в качестве штамповой вставки для микролитья под давлением.
Рентгенолитографический метод позволяет создавать детали с очень гладкими и почти вертикальными стенками. Возможны расстояния между структурами от 0,2 мкм, высота контуров до нескольких миллиметров и размерное соотношение значительно выше 50 единиц.
