Lexikon der Oberflächentechnik

Siliziumwafer

Dünne Scheibe aus monokristallinem Silizium, die durch Sägen eines Ingots produziert wird. Ein Ingot ist ein zylindrischer Einkristall, der durch Ziehern aus der Siliziumschmelze erzeugt wird. Die Entwicklung geht zu immer größeren Ingots. Derzeit liegt die Grenze für kommerziell verfügbare Ingots bei einem Durchmesser von 300 mm, aber der Trend geht zu 450 mm. Die Dicke der Scheiben liegt bei weniger als 1 mm, ist aber um so größer, je größer der Durchmesser ist, um so größer ist auch die Dicke. 
Auf einem Wafer können Hunderte bis Tausende elektronische Schaltungen angelegt werden. Sie werden aber auch unzerschnitten für Fotovoltaikpannels verwendet.

Ein moderner Siliziumwafer wird in der Halbleiterelektronik durch ein sogenanntes "Flat" gekennzeichnet, durch einen kleinen Kreisbogenabschnitt, der die Kristallorientierung und die Dotierung kennzeichnet.

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