Кремниевая пластина

кремния, производимая путем распиловки слитка. Слиток представляет собой цилиндрический монокристалл, создаваемый путем вытягивания из расплава кремния. Существует тенденция к созданию все более крупных слитков. В настоящее время предельный диаметр используемых в коммерческих целях слитков составляет 300 мм, но речь идет об увеличении размера до 450 мм. Толщина пластин составляет менее 1 мм, однако она увеличивается по мере увеличения диаметра.
На одной пластине можно разместить сотни и тысячи электронных схем. В неразрезанном виде они используются для фотогальванических панелей. Современная кремниевая пластина в полупроводниковой электронике характеризуется так называемым элементом «flat» – небольшим круговым вырезом, показывающим ориентацию кристалла и легирование. Для плазменной очистки и плазменного травления пластины можно укладывать стопкой в лодочки из кварцевого стекла и обрабатывать партиями.