Dióxido de silicio

Fórmula: SiO₂. Compuesto más frecuente en la corteza terrestre. Dadas su dureza y su resistencia térmica, constituye un excelente aislante. Se usa con gran frecuencia en microelectrónica, como capa aislante, fabricada generalmente por oxidación de silicio puro. Puede grabarse en plasma con gases que contengan halógenos (sobre todo, flúor), de modo que se libere el silicio inferior.