Unión de chips

Sistema de unión del ámbito de la microelectrónica, generalmente relacionado con la tecnología de microsoldadura. En la unión por hilo, para realizar conexiones entre chips semiconductores y soportes de circuitos, se unen hilos al chip, al pad del soporte de cableado o al peine de conexión a través de uniones soldadas con las islas de contactos. La unión soldada se produce por temperatura y presión (unión por termocompresión) o por fricción (unión por ultrasonidos). En un sentido más amplio, también se denominan uniones por hilo otros procedimientos de unión por microcontactos, como la microsoldadura, la microadhesión o el contacto con superficies de chips (unión de chips). En la unión por adhesión, la conexión se crea a través de adhesivos conductores. En la tecnología de placas de circuito impreso, los procedimientos de unión por hilo van cobrando relevancia en el procesamiento de chips no encapsulados, p. ej., en la tecnología "chip on board" (COB). La unión anódica es una soldadura de superficies planas por corriente.

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