Маска для травления

маской для травления. Сама маска не должна поддаваться травлению.  Для травления структур предпочтительны неизотропные методы (⇒ Ионное травление, ⇒ RIE), позволяющие получить контрастный отпечаток маски. Изотропные методы травления (жидкостное химическое травление, плазменное травление) ведут к подтравливанию маски и не обеспечивают высокое размерное соотношение. Большое значение имеет травление проводящих полосок на печатных платах методом фотолитографии. В качестве маски для травления в этом случае используется фоторезистная маска. Проводящие полоски на печатной плате выполняются фотолитографическим способом:

1. Сначала на всю печатную плату наносится электропроводный слой (металлизация).
2. Затем также по всей поверхности наносится слой фоторезиста, причем возможно использование как негативных , так и позитивных фоторезистов. Позитивный фоторезист в процессе обработки удаляется там, где он был засвечен, а негативный фоторезист остается на поверхности именно в местах засветки.
3. Нанесенный фоторезист засвечивается в соответствии со структурой проводящих полосок и их расположением. При использовании позитивного фоторезиста засвечиваются места, в которых слой металла должен быть удален при травлении, а в случае с негативным фоторезистом засвечиваются те участки, где должны располагаться проводящие полоски.
4. После процесса обработки слой фоторезиста остается на поверхностях последующих проводящих полосок.
5. Теперь выполняется травление печатной платы. Фоторезист не разрушается совсем или разрушается столь незначительно, что полностью сохраняется расположенный под ним металлический слой. Открывшиеся же после  удаления фоторезиста металлически поверхности подвергаются травлению.
   Может использоваться метод жидкостного химического или плазменного травления . Скорость травления выше при жидкостном методе. Однако, жидкостное химическое травление является изотропнымпроцессом, поэтому происходит подтравливание фоторезиста – металлический слой будущей проводящей полоски в незначительной мере разрушается сбоку под слоем фоторезиста. С соответствующей настройкой параметров травления плазменная обработка может быть как изотропной, так и неизотропной (см. ⇒ Ионное травление IE, ⇒ Реактивное ионное травление RIE), и это позволяет удалять металлический слой по действительно контрастному отпечатку фоторезистной маски.
6. После травления проводящих полосок сам слой фоторезиста тоже можно удалить плазменным травлением (⇒ Плазменное удаление).