Очистка материалов

Плазменная техника предлагает решения для удаления любого вида загрязнений, обработки любого субстрата и любого способа дополнительной обработки. В процессе очистки снимаются даже молекулярные следы загрязнений.

ПОДРОБНЕЕ ОБ ОЧИСТКЕ

Активация материалов

Обязательным условием для надлежащей адгезии связывающих компонентов при окрашивании, склеивании, нанесении методом печати и приварке является хорошая смачиваемость поверхности.

ПОДРОБНЕЕ ОБ АКТИВАЦИИ

Травление материалов

Плазменная техника позволяет осуществлять неизотропное и изотропное травление. Изотропное травление выполняется путем химического травления, неизотропное травление – путем физического.

ПОДРОБНЕЕ О ТРАВЛЕНИИ

Нанесение покрытий на материалы

Плазма низкого давления используется для нанесения различных покрытий на заготовки. В этом процессе газообразные и жидкие исходные материалы подаются в вакуумную камеру.

ПОДРОБНЕЕ О НАНЕСЕНИИ ПОКРЫТИЙ

+49 (0)7458 99931-0

Поговорите с экспертом

info@plasma.com

Напишите нам

Запросить предложение

Вы точно знаете, что ищете