плазменных процессов
Очистка материалов
Плазменная техника предлагает решения для удаления любого вида загрязнений, обработки любого субстрата и любого способа дополнительной обработки. В процессе очистки снимаются даже молекулярные следы загрязнений.
Активация материалов
Обязательным условием для надлежащей адгезии связывающих компонентов при окрашивании, склеивании, нанесении методом печати и приварке является хорошая смачиваемость поверхности.
Травление материалов
Плазменная техника позволяет осуществлять неизотропное и изотропное травление. Изотропное травление выполняется путем химического травления, неизотропное травление – путем физического.
Нанесение покрытий на материалы
Плазма низкого давления используется для нанесения различных покрытий на заготовки. В этом процессе газообразные и жидкие исходные материалы подаются в вакуумную камеру.
