Tetra 150

Sistemas de plasma de baja presión (limpiador de plasma)

Los sistemas de plasma Tetra 150 pueden combinarse en diferentes variantes, como en un sistema modular. A continuación, se ofrece una visión general de las opciones más habituales relacionadas con los sistemas Tetra 150.

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Los sistemas de plasma Tetra 150 se utilizan principalmente en los siguientes ámbitos:

  • Arqueología
  • Automoción
  • Biotecnología
  • Tratamiento de elastómeros
  • Electrotecnia
  • Microscopía electrónica
  • Mecánica de precisión
  • Investigación y desarrollo
  • Tecnología de semiconductores
  • Fabricación en series reducidas
  • Tratamiento de plásticos
  • Ingeniería médica
  • Tecnología de microsistemas
  • Tecnología de células solares
  • Ingeniería textil

Diferentes modelos

Modelo 1

Modelo 1: sistema estándar
Control por BASIC PC en el equipo básico tipo A
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An: 400 mm, P: 625 mm, Al: 400 mm)
Alimentación de gas: 
MFC

Modelo 2

Modelo 2: sistema estándar
Control por FULL PC en el equipo básico tipo A
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An: 400 mm, P: 625 mm, Al: 600 mm)
Alimentación de gas:
MFC

Modelo 3

Modelo 3: sistema estándar
Control por BASIC PC en el equipo básico tipo A
(An 600 mm × P 800 mm × Al 2100 mm)
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An: 400 mm, P: 625 mm, Al: 600 mm)
Alimentación de gas:
MFC

Modelo 4

Modelo 4: sistema de gas corrosivo (p. ej., para gases de proceso fluorados)
Control por FULL PC en el equipo básico tipo A
(An 600 mm × P 800 mm × Al 2100 mm)
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An: 400 mm, P: 625 mm, Al: 600 mm)
Alimentación de gas:
MFC

Modelo 5

Modelo 5: sistema de polimerización por plasma
Control por BASIC PC en el equipo básico tipo A
(An 600 mm × P 800 mm × Al 2100 mm)
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An: 400 mm, P: 625 mm, Al: 600 mm)
Alimentación de gas:
Válvula de aguja

Modelo 6

Modelo 6: sistema de polimerización por plasma
Control por FULL PC en el equipo básico tipo A
(An 600 mm × P 800 mm × Al 2100 mm)
Cámara de vacío, rectangular, aluminio, puerta con bisagra
(An: 400 mm, P: 625 mm, Al: 600 mm)
Alimentación de gas:
Válvula de aguja

Posibilidades del tratamiento con plasma

Limpieza de materiales

La tecnología del plasma ofrece soluciones para todos los tipos de contaminación, todos los sustratos y todos los tratamientos posteriores. También permite reducir los restos de contaminación a nivel molecular.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE LA LIMPIEZA

Activación de materiales

Para la adhesión de ligandos durante las operaciones de lacado, pegado, impresión o unión por hilo, es necesario que la superficie presente una buena humectabilidad.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE LA ACTIVACIÓN

Grabado de materiales

La tecnología del plasma permite el grabado anisotrópico e isotrópico. Grabado isotrópico por ataque químico, grabado anisotrópico por ataque físico.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE EL GRABADO

Recubrimiento de materiales

El uso de plasmas de baja presión permite dotar de diversos recubrimientos a las piezas de trabajo. Para ello, se introducen en la cámara de vacío materiales de partida en estado gaseoso y líquido.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE EL RECUBRIMIENTO

Datos técnicos

Configuración básica

  • Los tamaños de carcasa varían en función de los componentes/opciones.
  • Volumen de la cámara: dependiendo de la versión, 150 litros
  • Alimentación eléctrica: 230 V o 400 V/3 fases

Alimentación de gas

  • Controladores de flujo de masa (MFC)

Cámaras de vacío

  • Acero inoxidable rectangular, puerta con bisagra (aprox. An 400 mm × Al 600 mm × P 625 mm)
  • Cámara de aluminio rectangular (aprox. An 400 mm × Al 600 mm × P 625 mm)

Carga

  • Soporte de mercancías (opción: refrigerado por agua), botes de vidrio de cuarzo, tambores giratorios para productos en polvo, tambores giratorios para productos a granel, chapa de aluminio, chapa de acero inoxidable, vidrio de borosilicato, vidrio de cuarzo

Electrodos

  • Uno o varios pisos
  • Electrodo RIE con ducha de gas

Controles

  •     Control por PCCE (Microsoft Windows CE)
  •     Control por PC (Microsoft Windows 10 IoT)

Medición de presión

  • Pirani
  • Manómetro de capacitancia (para versión de gas corrosivo)

Temporizador

  • Integrado en el PC

Generadores de tensión

Frecuencias:  

  • 80 kHz: potencia de 1000 W o 3000 W
  • 13,56 MHz: potencia de 0-300 W; 0-600 W; 0-1000 W
  • 2,45 GHz: potencia de 0-1200 W

Todos los generadores de tensión pueden regularse de manera continua del 0 al 100 %.

Bombas de vacío

  • En diferentes tamaños y de distintos fabricantes (si se desea, con filtro de carbón activo)

Opciones adicionales

Juegos de repuestos, manómetro, versión de gas corrosivo, bombonas de gas, reductor de presión, placa calefactora, indicación de temperatura, cámara térmica, jaula de Faraday, accesorios para polimerización por plasma, tintas de prueba, generador de oxígeno, ventilación lenta, bombeo lento, brida para portamuestras de microscopio electrónico de transmisión, mantenimiento/servicio técnico, documentación en el idioma del país, instalación in situ (incluidos cursos de formación). Opciones adicionales a petición.

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