Pico

Sistemas de plasma de baja presión (limpiador de plasma)

 

Los sistemas de plasma Pico pueden combinarse en diferentes variantes, como en un sistema modular. A continuación, se ofrece una visión general de las opciones más habituales relacionadas con los sistemas de plasma Pico. Los sistemas de plasma Pico se utilizan principalmente en los siguientes ámbitos:

  • Análisis (microscopio electrónico de barrido o de transmisión)
  • Arqueología
  • Automoción
  • Departamentos de investigación y desarrollo
  • Tecnología de semiconductores
  • Fabricación en series reducidas
  • Tratamiento de plásticos
  • Ingeniería médica
  • Tecnología de microsistemas
  • Sensores
  • Esterilización
  • Ingeniería textil

Posibilidades del tratamiento con plasma

Limpieza de materiales

La tecnología del plasma ofrece soluciones para todos los tipos de contaminación, todos los sustratos y todos los tratamientos posteriores. También permite reducir los restos de contaminación a nivel molecular.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE LA LIMPIEZA

Activación de materiales

Para la adhesión de ligandos durante las operaciones de lacado, pegado, impresión o unión por hilo, es necesario que la superficie presente una buena humectabilidad.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE LA ACTIVACIÓN

Grabado de materiales

La tecnología del plasma permite el grabado anisotrópico e isotrópico. Grabado isotrópico por ataque químico, grabado anisotrópico por ataque físico.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE EL GRABADO

Recubrimiento de materiales

El uso de plasmas de baja presión permite dotar de diversos recubrimientos a las piezas de trabajo. Para ello, se introducen en la cámara de vacío materiales de partida en estado gaseoso y líquido.

MÁS INFORMACIÓN SOBRE EL RECUBRIMIENTO

Datos técnicos

Configuración básica

  •     Los tamaños de carcasa varían en función de los componentes/opciones.
  •     Volumen de la cámara: dependiendo de la versión, 4-15 litros
  •     Alimentación eléctrica: 230 V para equipo de mesa, 400 V/3 fases para equipo de suelo

Alimentación de gas

  •     Válvulas de aguja
  •     Controladores de flujo de masa (MFC)

Cámaras de vacío

  •     Acero inoxidable circular con tapa (aprox. ∅ 150 mm, L 320 mm o L 600 mm)
  •     Acero inoxidable rectangular, puerta con bisagra (aprox. An 160 mm × Al 160 mm × P 325 mm o 600 mm)
  •     Aluminio rectangular, puerta con bisagra (aprox. ∅ 160 mm × 160 mm, L 325 mm o L 600 mm)
  •     Vidrio de cuarzo (UHP) circular con tapa o puerta con bisagra (aprox. ∅ 130 mm, L 300 mm o L 600 mm)
  •     Vidrio de borosilicato (UHP) circular con tapa o puerta con bisagra (aprox. ∅ 130 mm, L 300 mm o L 600 mm)

Carga

  • Soporte de mercancías (opción: refrigerado por agua), botes de vidrio de cuarzo, tambores giratorios para productos en polvo, tambores giratorios para productos a granel, chapa de aluminio, chapa de acero inoxidable, vidrio de borosilicato, vidrio de cuarzo 

Electrodos

  •     Uno o varios pisos
  •     RIE

Control

  •     Semiautomático
  •     Control por PCCE (Microsoft Windows CE)
  •     Control por PC (Microsoft Windows POSReady 2009)
  •     Interruptor giratorio

Medición de presión

  •     Pirani
  •     Manómetro de capacitancia (para versión de gas corrosivo)

Temporizador

  • Digital

Generadores de tensión

Frecuencias:    

  • 40 kHz: potencia de 0-200 W; 0-1000 W
  • 100 kHz: potencia de 500 W
  • 80 kHz: potencia de 1000 W
  • 13,56 MHz: potencia de  0-100 W; 0-300 W
  • 2,45 GHz: potencia de 0-300 W

Todos los generadores de tensión pueden regularse de manera continua del 0 al 100 %. 

Bombas de vacío

  • En diferentes tamaños y de distintos fabricantes (si se desea, con filtro de carbón activo)

Opciones adicionales

Juegos de repuestos, manómetro, versión de gas corrosivo, bombonas de gas, reductor de presión, placa calefactora, indicación de temperatura, cámara térmica, jaula de Faraday, accesorios para polimerización por plasma, tintas de prueba, generador de oxígeno, ventilación lenta, bombeo lento, brida para portamuestras de microscopio electrónico de transmisión, mantenimiento/servicio técnico, documentación en el idioma del país, instalación in situ (incluidos cursos de formación). Opciones adicionales a petición.

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