Limpieza de cobre

Las superficies de cobre, sobre todo en el ámbito de la microelectrónica, deben estar lo más limpias posible antes de efectuar en ellas procesos de unión como la soldadura o la unión por hilo, a fin de lograr una perfecta humectación del medio de soldadura y contactos eléctricos óptimos. Por este motivo, en el sector de la electrónica, a menudo se limpian los contactos de cobre, antes de efectuar cualquier unión, mediante tratamiento previo con plasma para eliminar cualquier sustancia sobrante, como óxido superficial y compuestos orgánicos.