Bonden

Verbindungstechnik, vorwiegend benutzt in der Halbleiterindustrie, die elektrisch leitende Kontakte durch Reibverschweißung (Kaltverschweißung) von z. B. Anschlußfenstern auf Chips mit den Gehäusen oder Leiterbahnen über Bonddrähte herstellt. Der Bond-Prozess wird oft durch organische Rückstände aus vorhergehenden Produktionsschritten gestört, die sich mittels Plasma beseitigen lassen.