Приварка

чипе , контактными столбиками на основании платы или с контактной гребенкой. Сварное соединение создается под действием температуры и давления (термокомпрессионная сварка) или трения (ультразвуковая сварка). Понятие приварки распространяется также на другие методы выполнения микроконтактов – микропайка, микросклеивание, присоединение кристаллов (die bonding). В случае с приклеиванием соединение создается электропроводным клеем. В технике печатных плат методы приварки при обработке бескорпусных чипов, напр. в технологиях Chip-on-board (COB) находят все более широкое применение. Анодная приварка Сварка ровных поверхностей под действием тока.