Plasma de baja presión y bajo costeInstalación de plasma Atto
La solución Low Cost y de alto rendimiento para laboratorios e investigación
La instalación de plasma Low Cost más grande Atto, con un gran volumen de cámara de unos 10 litros, se ha diseñado específicamente para aplicaciones en investigación, desarrollo, análisis y fabricación en series pequeñas.
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La instalación de plasma Low Cost más grande de su clase
Con un volumen de cámara de aproximadamente 10 litros, la Atto es la máquina más grande de la serie Low Cost. Es ideal para usuarios que necesitan un mayor volumen de proceso y, al mismo tiempo, desean beneficiarse de una máquina de plasma compacta y económica.
El sistema de control por PC Low Cost, disponible como opción, permite un manejo cómodo mediante programas de proceso estandarizados y garantiza resultados reproducibles. Ya sea para la limpieza por plasma o la activación de superficies, la Atto ofrece una solución económica y flexible para numerosas aplicaciones en el laboratorio y la industria.
El sistema de plasma de baja presión Atto se utiliza en todos aquellos casos en los que es necesario limpiar o activar superficies con la máxima precisión. Los ámbitos de aplicación típicos son la investigación y el desarrollo, el análisis, la tecnología médica, la tecnología de plásticos, la tecnología textil y la fabricación en series pequeñas.
Gracias a su gran flexibilidad, el sistema es adecuado tanto para su uso en el laboratorio como para procesos de desarrollo cercanos a la producción, y ofrece una introducción económica al tratamiento profesional de superficies con plasma.
Limpieza
El equipo de laboratorio Plasma de baja presión y bajo coste Atto ofrece soluciones para la limpieza estéril de alta precisión de todo tipo de superficies, sea cual sea el sustrato. La limpieza por plasma elimina todos los residuos orgánicos sin someter al componente a estrés químico ni térmico.
Más informaciónActivar
Para que los agentes de unión sean eficaces, es imprescindible que la superficie presente una buena humectabilidad. La activación por plasma en la instalación Plasma de baja presión y bajo coste Atto se lleva a cabo inmediatamente después de la limpieza y aumenta la energía superficial.
Más información
10 l de cámara
El sistema de plasma Atto cuenta con un volumen de cámara de 10 l, lo que lo hace ideal para muestras y componentes más complejos en el laboratorio. La cámara de proceso compacta garantiza un tiempo de evacuación reducido y ciclos de proceso cortos, lo que permite obtener resultados eficientes y económicos. La cámara está fabricada en vidrio borosilicato, que presenta una resistencia química especial y, por lo tanto, un alto grado de pureza. Gracias a estas propiedades, el Atto es ideal para aplicaciones en el sector de la tecnología médica, así como para trabajos de laboratorio e investigación en los que deben cumplirse estrictos requisitos de pureza. Además, un electrodo situado fuera de la cámara evita que se produzcan incluso las más mínimas impurezas debidas a la pulverización del material. Gracias al sofisticado diseño de la Atto, Diener electronic contribuye a cumplir los exigentes requisitos de pureza y ofrece las condiciones necesarias para unos procesos seguros y reproducibles.

Instalación económica Low Cost
El sistema de plasma Atto combina la tecnología de plasma más avanzada con una carcasa que ocupa poco espacio y una interfaz de usuario fácil de manejar. Gracias a su diseño compacto, el Atto se integra rápidamente en entornos de laboratorio e investigación. Ofrece un tratamiento por plasma de alto rendimiento en un espacio reducido. El sistema de plasma Atto constituye una solución económica que facilita el acceso al tratamiento profesional de superficies con plasma. La combinación de bajos costes de inversión y de funcionamiento con una calidad constante del proceso permite trabajar de forma rentable en aplicaciones exigentes.

Control
A pesar de contar con la tecnología más avanzada, la Atto está equipada con opciones de control sencillas, entre las que se incluye el control básico por PC, que permite un manejo fácil. En la unidad de control con Windows CE, todos los procesos están preconfigurados con programas predeterminados, por lo que no se requieren conocimientos previos ni una formación exhaustiva. Ofrece una visión del estado actual, así como una gestión clara de los programas. Su sencillo manejo facilita la iniciación en la tecnología del plasma y permite trabajar de forma eficiente.
Datos técnicos
Dimensiones de la carcasa
De sobremesa
Unidad de control
Low Cost PC (Windows CE)
Semiautomático
Cámara de vacío
Vidrio borosilicato, Puerta abatible
⌀ 211 mm x
F 300 mm; Volumen aprox. 10 litros
generador
40,00 kHz | Potencia de salida 0 - 200 W
13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 300 W
Suministro de gas
MFC (Mass flow controller)
Válvula de aguja
Electrodo
Fuera de la cámara de vacío
Medición de presión
Sensor de Pirani
Fuente de alimentación
230 V | 16 A
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas.
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Medición de presión
Fuente de alimentación
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FAQ Preguntas frecuentes
¿Qué superficies se pueden activar con el equipo de plasma Atto?
Con el equipo de plasma Atto de Diener electronic se pueden activar las siguientes superficies: plásticos, metales, vidrios, cerámicas y textiles.
¿Qué temas se pueden tratar con el Atto?
Con el Atto de Diener electronic se pueden tratar todos los materiales resistentes al vacío.
¿Se puede recubrir con la instalación Atto?
Con el equipo Atto, que pertenece a la gama Low Cost, lamentablemente no es posible recubrir la superficie.
¿Se puede grabar con la máquina Atto?
Con el equipo Atto, que pertenece a la gama Low Cost, lamentablemente no es posible grabar la superficie.
¿Qué gases se pueden utilizar en el Atto?
En el Atto, así como en general en el plasma de baja presión, se pueden utilizar los siguientes gases: O₂, N₂, Ar, aire ambiente, CO₂, vapor de H₂O y gas formador.
¿Se pueden tratar con el Atto los componentes sensibles a la temperatura?
Sí, dado que se trata de un plasma frío, los sistemas de plasma de baja presión Atto de Diener electronic son adecuados para componentes sensibles a la temperatura.
¿Puede la instalación Atto procesar componentes magnéticos?
Los componentes magnéticos también se pueden procesar sin problemas en la cámara de vacío del Atto de Diener electronic.
¿Se pueden manipular los componentes sensibles a las descargas electrostáticas con el Atto?
Sí, con el plasma de baja presión del Atto esto es posible. Si lo solicita, podemos realizar una prueba en nuestro departamento de procesos.
¿Cuál es el rango de presión habitual en la cámara de vacío del Atto?
El rango de presión típico del Atto se sitúa entre 0,1 y 1,0 mbar, ajustable en función de los procesos de plasma a baja presión definidos.
¿Cuál es la temperatura típica del proceso en el Atto dentro de la cámara de vacío?
En el Atto de Diener electronic, la temperatura suele oscilar entre la temperatura ambiente y unos 80 °C, en función del componente, el tipo de cámara, la duración del proceso y la cantidad de carga. Previa solicitud a Diener electronic, es posible alcanzar temperaturas más altas mediante elementos calefactores.
¿Qué opciones de integración con el software ofrece el Atto?
Con el sistema de control Low Cost de Atto, no es posible realizar la conexión.
¿A qué frecuencia funciona el equipo de GHz Atto?
Los generadores del sistema de GHz Atto funcionan con la frecuencia ISM de 2,45 MHz, con una intensidad comparable a la de un microondas. Consulte las normas de seguridad para personas con marcapasos.
¿Es el sistema de plasma Atto apto para un funcionamiento continuo?
El equipo Low Cost Atto, destinado a la investigación y la tecnología, no es apto para un funcionamiento continuo.
¿Es necesario utilizar filtros de salida de aire en el Atto?
Sí, es obligatorio que todas las instalaciones estén conectadas a un buen sistema de extracción de aire, independientemente del tipo de gas que se utilice. Se generan óxidos de nitrógeno, gases de escape, finas neblinas de aceite (en el caso de las bombas de aceite), etc., que no deben inhalarse; además, los gases suelen ser ácidos, por lo que favorecen la oxidación de las piezas, máquinas e instalaciones circundantes.







