Verschmutzung

Im Sinne der Plasmatechnik wird unter Verschmutzung jede, auch nicht sichtbare, unerwünschte Materialschicht auf der Oberfläche eines Substrats verstanden. Im Allgemeinen befinden sich auf allen Substraten, ob neu produziert oder gelagert, Verschmutzungen in Form von Abscheidungen aus der Umgebung, Hilfsmitteln aus der Produktion oder Ausdünstungen aus dem Substrat selbst.

Um eine einwandfreie Weiterverarbeitung sicherzustellen, sind Substrate deshalb fast immer von Verschmutzungen zu reinigen. Durch Plasmabehandlung können Substrate praktisch von allen Verschmutzungen rückstandslos gereinigt werden. Durch Reinigen im Sauerstoffplasma können Kohlenwasserstoffe aller Art und im Wasserstoffplasma Oxidschichten entfernt werden. Verschmutzungen, die durch diese Verfahren nicht zu entfernen sind, können praktisch unabhängig von ihren chemischen Eigenschaften durch physikalisches Ätzen im Edelgasplasma entfernt werden, das nahezu auf alle Substanzen ("nicht selektiv") einwirkt.

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