Plasma a Baja PresiónSistema de plasma Tetra 2800
Instalación de plasma para componentes de gran formato y aplicaciones especiales
Con un volumen de cámara de 2827 litros, la instalación de plasma Tetra 2800 es adecuada para piezas especialmente grandes, largas o complejas, así como para altas capacidades de proceso en la fabricación industrial. De este modo, ofrece las condiciones óptimas para el tratamiento por plasma de componentes exigentes.
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Capacidad máxima para aplicaciones industriales exigentes
Con su generoso volumen de cámara de 2827 litros, el sistema de plasma Tetra 2800 ofrece espacio suficiente para componentes de gran formato, piezas largas o conjuntos completos. Se ha desarrollado para aplicaciones en las que los sistemas estándar no son suficientes debido al tamaño de los componentes o a los requisitos del proceso.
El diseño modular del sistema permite una configuración personalizada de la cámara de vacío, el equipamiento de proceso y el sistema de control. De este modo, el sistema de plasma puede adaptarse exactamente a las necesidades de su producción.
Dependiendo de la versión, se dispone de modernos sistemas de control por PC con supervisión del proceso, documentación y archivo. La integración opcional en sistemas de ejecución de la fabricación (MES) facilita la fabricación digital y garantiza una trazabilidad completa de los procesos.
La Tetra 2800 es apta para todos los procesos habituales de la tecnología de plasma a baja presión y garantiza resultados reproducibles en la limpieza, activación, grabado y funcionalización de las más diversas superficies.
Limpieza
El sistema Plasma a Baja Presión Tetra 2800 ofrece soluciones para la limpieza de alta precisión de todo tipo de superficies, para cualquier sustrato y para cualquier tratamiento posterior. La limpieza por plasma elimina todos los residuos orgánicos sin someter al componente a estrés químico ni térmico.
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Activación
Para que se produzca la adhesión entre los materiales al pintar, pegar, imprimir o unir, es imprescindible que la superficie presente una buena humectabilidad. La activación por plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 2800 crea superficies polares y aumenta la energía superficial.
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Recubrimiento
La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 2800 también puede modificar superficies mediante un recubrimiento. En un recubrimiento por plasma se pueden depositar capas hidrófobas, hidrofílicas, protectoras o aislantes de cualquier tipo.
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Grabado
La tecnología de plasma de la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 2800 permite el grabado anisotrópico e isotrópico. De este modo se consiguen nanoestructuras en las superficies que aumentan su superficie y mejoran la adherencia.
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2827 l de cámara
La instalación Plasma a Baja Presión Tetra 2800 cuenta con un volumen de cámara enorme de 2827 l, lo que la hace ideal para componentes industriales de gran tamaño. Para ello, dispone de una cámara redonda de aluminio que garantiza procesos industriales especialmente seguros y estables. El generoso tamaño de la cámara permite el tratamiento simultáneo de piezas complejas o de varias piezas, lo que hace que el Tetra 2800 sea ideal para procesos de producción industrial y aplicaciones en serie. Gracias a la forma redonda de la cámara, el Plasma a Baja Presión Tetra 2800 ofrece numerosas posibilidades de tratamiento para las más diversas aplicaciones.
Electrodo
Las exigencias aumentan a medida que avanza la tecnología. Con Diener electronic, las empresas se benefician de una gran seguridad de inversión, ya que la instalación Plasma a Baja Presión Tetra 2800 puede seguir evolucionando para adaptarse a las exigencias futuras. Gracias al sistema modular flexible, se puede optar, en función de la aplicación, por el sistema de plasma Tetra 2800 y elegir entre electrodos de un solo nivel o de varios niveles. Para componentes complejos de mayor tamaño que ocupan mucho espacio en la cámara, lo más adecuado es un electrodo que garantice un tratamiento uniforme. Para muchos componentes pequeños distribuidos en varios niveles, se instalan electrodos de varios niveles, electrodos laterales o incluso un electrodo de tambor giratorio con cestas extraíbles, con el fin de garantizar un tratamiento uniforme en cada caso de aplicación del sistema de plasma Tetra 2800.
Control
En entornos industriales con elevados requisitos de producción, este elemento de control, junto con un PC completo que ejecuta Windows IoT, resulta ideal. De este modo, el sistema de plasma Tetra 2800 dispone de funciones de archivo de procesos, listas de alarmas, diagnóstico remoto y conexiones de red. La transparencia de los procesos y su trazabilidad constituyen la base para una producción eficiente y rentable. Las diferentes configuraciones de hardware ofrecen el máximo margen de maniobra para los procesos que debe llevar a cabo el sistema de plasma Tetra 2800. El regulador de presión PI/PID permite estabilizar la presión, lo que garantiza procesos reproducibles con exactitud en todo momento. Con el control mediante una PC completa, los procesos en curso se muestran de forma más amplia, detallada y fácil de comprender.
Datos técnicos
Dimensiones de la carcasa
Tetra 2800
Unidad de control
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Cámara de vacío
Acero inoxidable, Puerta abatible
⌀ 1200 mm x
F 2500 mm; Volumen aprox. 2827 litros
generador
80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 1000 W
80,00 kHz | Potencia de salida 0 - 3000 W
13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 600 W
13,56 MHz | Potencia de salida 0 - 1000 W
2,45 GHz | Potencia de salida 0 - 850 W
Suministro de gas
MFC (Mass flow controller)
Electrodo
Electrodo de una sola planta
Electrodo de varios pisos
Medición de presión
Sensor de Pirani
Manómetro capacitivo
Fuente de alimentación
400 V | 16 - 125 A
Reservado el derecho a realizar modificaciones técnicas.
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FAQ Preguntas frecuentes
¿Qué diferencia a sus equipos, instalaciones y sistemas para el tratamiento de superficies por plasma en condiciones atmosféricas y a baja presión de los de otros competidores del mercado?
Los equipos e instalaciones para el tratamiento de superficies por plasma de Diener electronic se diferencian de los de la competencia por:
- más de 20 años de experiencia en AD y 30 años en ND en distintos entornos de producción de nuestros clientes, gracias a la fiabilidad de la tecnología
- varios miles de instalaciones ya puestas en marcha
- un diseño compacto
- los modelos con PC disponen de protocolos de comunicación modernos, como Profinet, EtherCat, etc.
¿Cuál es la mejor solución: el plasma a baja presión o el plasma a presión atmosférica?
En el tratamiento de superficies de Diener electronic no hay «mejor o peor», sino «adecuado o inadecuado para la aplicación».
Echa un vistazo a nuestra tabla de ventajas e inconvenientes
¿Qué superficies se pueden activar con el equipo de plasma Tetra 2800?
Con el equipo de plasma Tetra 2800 de Diener electronic se pueden activar las siguientes superficies: plásticos, metales, vidrios, cerámicas y textiles.
¿Cómo se deben almacenar las piezas tratadas?
Tras el tratamiento con plasma, se recomienda no almacenar las piezas a la intemperie, ya que atraen el polvo, la contaminación orgánica y la humedad del aire.
Las piezas envasadas en bolsas selladas tienen una vida útil considerablemente mayor que las almacenadas a la intemperie.
Las piezas que tratamos por encargo se embalan en estrecha colaboración con el cliente, por ejemplo, en bolsas de PE sin silicona homologadas, embalajes ESD o material de embalaje específico del cliente que este nos facilite.
¿Qué opciones de conexión existen en lo que respecta al control por software en el sistema Tetra 2800?
Con el control completo por PC, el sistema de plasma Tetra 2800 de Diener electronic ofrece las siguientes opciones de conexión, tales como:
- sistemas de control superiores, p. ej., mediante Profinet
- sistema MES, p. ej., a través de OPC UA
- conexión a bases de datos a través de ODBC
¿Qué temas se pueden tratar con el Tetra 2800?
Con el Tetra 2800 de Diener electronic se pueden tratar todos los materiales resistentes al vacío.
¿Qué cantidad se puede aplicar con el sistema Tetra 2800 durante el recubrimiento?
Con el sistema Tetra 2800 de Diener electronic se puede aplicar un recubrimiento hasta el rango inferior de los micrómetros (< 1 micrómetro).
¿Qué gases se pueden utilizar en el Tetra 2800?
En el Tetra 2800, así como en general en el plasma de baja presión, se pueden utilizar los siguientes gases: O₂, N₂, Ar, aire ambiente, CO₂, vapor de H₂O y gas formador.
¿Se pueden tratar con el Tetra 2800 los componentes sensibles a la temperatura?
Sí, dado que se trata de un plasma frío, los sistemas de plasma de baja presión Tetra 2800 de Diener electronic son adecuados para componentes sensibles a la temperatura.
¿Puede la instalación Tetra 2800 procesar componentes magnéticos?
Los componentes magnéticos también se pueden procesar sin problemas en la cámara de vacío del Tetra 2800 de Diener electronic.
¿Cuál es la temperatura típica del proceso en el Tetra 2800 dentro de la cámara de vacío?
En el Tetra 2800 de Diener electronic, la temperatura suele oscilar entre la temperatura ambiente y unos 80 °C, en función del componente, el tipo de cámara, la duración del proceso y la cantidad de carga. Previa solicitud a Diener electronic, es posible alcanzar temperaturas más altas mediante elementos calefactores.
¿Es necesario utilizar filtros de salida de aire en el Tetra 2800?
Sí, es obligatorio que todas las instalaciones estén conectadas a un buen sistema de extracción de aire, independientemente del tipo de gas que se utilice. Se generan óxidos de nitrógeno, gases de escape, finas neblinas de aceite (en el caso de las bombas de aceite), etc., que no deben inhalarse; además, los gases suelen ser ácidos, por lo que favorecen la oxidación de las piezas, máquinas e instalaciones circundantes.
