
Tetra 2800
SISTEMAS DE PLASMA DE BAJA PRESIÓN (LIMPIADOR DE PLASMA)
INICIAR CONSULTA Vídeo: Tetra 2800 Ficha de datos (PDF)El sistema de producción Tetra 2800-LF-PC, con su cámara de 2800 litros de volumen y control por PC, se utiliza en la fabricación en serie (limpieza, grabado y activación):
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Procesos con plasma

Limpieza de materiales
La tecnología del plasma ofrece soluciones para todos los tipos de contaminación, todos los sustratos y todos los tratamientos posteriores. También permite reducir los restos de contaminación a nivel molecular.

Activación de materiales
Para la adhesión de ligandos durante las operaciones de lacado, pegado, impresión o unión por hilo, es necesario que la superficie presente una buena humectabilidad.

Grabado de materiales
La tecnología del plasma permite el grabado anisotrópico e isotrópico. Grabado isotrópico por ataque químico, grabado anisotrópico por ataque físico.

Recubrimiento de materiales
El uso de plasmas de baja presión permite dotar de diversos recubrimientos a las piezas de trabajo. Para ello, se introducen en la cámara de vacío materiales de partida en estado gaseoso y líquido.