Травление

ионное травление). Процессами травления являются прежде всего:

• Очистка поверхностей за счет съема оксидных и пассивных слоев
• Структурирование поверхностей, например для достижения оптических эффектов (матирование) или улучшения склеиваемости за счет увеличения площади поверхности.
• Создание геометрических структур: части поверхности закрываются маской, и процесс травления действует только на открытых участках.

Процессы травления выполняются путем погружения в кислые или щелочные растворы либо плазменной обработкой («Плазменное травление») в среде подходящего технологического газа . Примерами применения плазменного травления являются обработка кремния, SiO₂ и Si₄N₃ в микроэлектронике, улучшение металлов с поверхностными окислами, а также обработка пластмасс с плохой адгезией – например, PTFE.