PACVD (PECVD)

(Chemical Vapour Deposition CVD) на поверхности субстрата за счет того, что газообразные молекулы вступают в реакцию под действием высокой температуры субстрата, образуется твердый слой материала. При методе Plasma Assisted CVD (PACVD) под действием УФ-излучения из молекул технологического газасоздаются радикалы, вступающие в реакцию на поверхности и без воздействия температуры.
По этой причине метод PACVD, в отличие от CVD, можно применять и на менее термостойких субстратах. Вместо PACVD используется также обозначение PECVD (Plasma Enhanced CVD).