CVD

химической реакции на поверхности из газообразных соединений отделяются твердые субстанции. Для запуска химической реакции субстрат необходимо нагреть до высокой температуры. Однако, не каждый субстрат обладает достаточной термостойкостью. Нагрев субстрата можно уменьшить или совсем отказаться от него, если химическая реакция будет вызываться плазмой над поверхностью субстрата. В таком случае этот метод обозначается как PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) или PACVD (Plasma Activated CVD). К значимым случаям применения плазменных процессовCVDотносится нанесение аморфных углеродных и кремниевых слоев, а также слоев нитрида титана, карбида титана и нитрида кремния.