La deposición tiene lugar mediante polimerización, a través de un procedimiento de recubrimiento por vacío. Se trata de la denominada deposición química de vapor (en inglés, Chemical Vapour Deposition, CVD). En primer lugar, en el vaporizador, se sublima el "dímero" ([2,2]-p-ciclofano sólido), presente en forma básica pulverulenta.

Se consigue el craqueo térmico del "gas del dímero", relativamente inerte, con un tubo de pirólisis a unos 650 °C; como resultado, se forman monómeros altamente reactivos. La presión del proceso depende del tipo de dímero y de sistema empleado, y es de aprox. 0,02-0,1 mbar. Los monómeros reactivos acceden, por difusión, a la posterior cámara de vacío, en la que el material de recubrimiento está dispuesto sobre un soporte giratorio.

De manera preferente, los monómeros reactivos se polimerizan en superficies frías y forman finas capas de poli(para-xilileno) o parileno. Puesto que no todos los monómeros de la cámara se polimerizan, debe evitarse que la bomba de vacío se recubra también a continuación. En consecuencia, es necesario integrar en el sistema una trampa de frío. Durante el proceso, la trampa de frío se llena simplemente de nitrógeno líquido, de modo que los monómeros restantes se polimerizan en la trampa de frío y, por lo tanto, queda garantizado el funcionamiento de la bomba.