優化粘合工藝

等離子表面處理,提高潤濕性

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預處理步驟等離子體實現最佳粘合性

粘合是一種連接材料的工藝,可借助等離子體技術進行準備和優化。等離子體處理是確保最佳粘合性的關鍵工藝步驟。

許多行業都採用等離子優化粘合技術,例如航空航天、消費品、包裝和汽車工業或醫療技術,這些行業對可持續性、耐用性和粘合強度都有很高的要求。國際北約標準(NATO-STANAG)對軍事領域的粘合接合提出了要求,此外還有許多標準,例如 VG 標準(國防設備標準)。為了滿足粘合接合的要求,使用 Diener electronic 的設備進行等離子表面處理是必不可少的。

何謂等離子體

等離子體是一種高能量的離子化氣體,是一種可廣泛應用於表面清潔、活化、蝕刻和塗層的技術。等離子體處理是進一步粘合工藝的最佳預處理方式。

等離子處理的持續時間決定了表面處理的強度。在第一階段,有機污染物將被清除。隨著處理時間的增加,表面開始活化,從而顯著改善了粘合性能,為後續的粘合過程創造了最佳條件。憑藉多年積累的專業知識,Diener electronic 能夠完美地調整表面處理及其程度。

作為粘合準備的等離子處理

透過等離子體實現優化的黏合效果

在粘合過程中,兩種組件使用粘合劑連接在一起。然而,許多塑料或組件本質上是非極性的。由於表面的疏水性,如果不進行預處理,通常無法進行粘合。等離子處理可有針對性地改變表面,產生極性官能團,從而提高潤濕性,使粘合更穩定。

經處理的塑料表面
未經處理的塑料表面

塑料的活化

PP、PE、PA 或 POM 等塑料是特別不極性的大眾塑料。如果將它們在氧氣或甚至只是室溫空氣等離子體中進行處理,在清潔後,活化過程中就會產生化學鍵。氧原子與部件表面的碳氫化合物發生反應,形成穩定的化學鍵。表面上的極性基團增加了部件的表面能,從而提高了其潤濕性。這是後續印刷、噴漆或粘合的最佳準備。等離子體還有助於灌封材料通過準備部件表面來滿足要求。VG 95343-10、 VG 95343-12 和 VG 96927 系列標準對加工、硬化、孔隙率和無氣泡性提出了要求。等離子技術通過表面活化提高潤濕性,從而實現均勻流動和減少氣泡,有助於符合標準要求。

結構性粘合

等離子處理技術可應用於結構性粘合,例如汽車製造中的面板粘合或電子設備中觸摸螢幕的連接。該技術取代了溶劑和底漆等傳統預處理方法,而傳統方法往往具有有害性。結構性粘合是一種環保、高效且經濟的粘合連接方式。Diener electronic 協助這些過程和處理,特別是符合 VG 95211 標準,該標準對粘合連接和表面準備提出了要求。例如,在電子製造中,同時使用粘合和灌封過程。雖然等離子表面活化可對粘合進行最佳準備,但電子組件的灌封材料必須符合特定標準,例如 VG 95343 系列或 VG 96927,以確保其保護性。這些標準規定了灌封材料的化學耐受性、電氣絕緣性和加工條件的要求。而 STANAG 4671 則規定了結構粘合以及無人航空器 (UAS) 的適航性要求。

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Diener electronic——專業表面處理

Diener electronic 提供針對客戶需求量身定制的低壓或常壓等離子設備,同時也提供在公司內部對組件進行委託處理的服務。等離子表面改性在許多行業中都是必不可少的,例如醫療技術、電子、消費品、包裝、汽車工業以及航空航天業。

金屬的活化

與塑料相比,金屬具有較高的表面能,但氧化層或有機污染物會使其具有疏水性。等離子處理可去除這些污染物,並顯著提高潤濕性。這對電氣工程中的焊接過程等非常重要。等離子體可以提高金屬表面能,並使焊料合金具有潤濕性。在此過程中,作為清潔和去除有機污染物和氧化層的預處理非常重要。氫等離子體處理可以顯著減少難以去除的污染物。

低壓或大氣壓範圍內的等離子處理 

Diener electronic 在低壓等離子和大氣壓等離子處理領域擁有豐富的經驗。能夠快速處理大量產品的行業可以從低壓等離子技術中受益。根據客戶的具體需求量身定制的真空室,幾乎可以處理任何形狀和物質的組件。如果需要進行局部處理,則可採用大氣壓等離子技術。可變噴嘴可進行點式和自動化處理,並可立即進行後續處理。 
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