Установка плазменного травления

травления в кислородной плазме позволяет очень хорошо удалять углеводороды. Это действие используется при плазменной очистке для удаления полимерных загрязнений на поверхностях – парафинов, силиконов, масел и жиров.
Возможно также полное удаление целых полимерных слоев. Например, при анализе композитного материала можно удалить весь полимерный компонент и открыть неорганическую составляющую. Такой процесс используется в области проверки материалов для анализа определенных компонентов. Этот процесс называют также озолением (Ashing). Важнейшей областью применения озоления является полное удаление слоев фоторезистапосле фотолитографического процесса в микроэлектронике. Установка плазменного травления представляет собой плазменную установку низкого давления, рассчитанную или оснащенную для процессов озоления.