Плазменная очистка

плазменной обработки должна быть выполнена плазменная очистка , открывающая доступ к чистой поверхности материала. Для обеспечения полной очистки существуют следующие методы:

Очистка в кислородной плазме

Загрязнения поверхностей, в частности следы механической и жидкостной химической очистки, часто носят органический характер. Во многих случаях это остатки масел, смазок, разделителей и силиконов, не удаляемые полностью многими растворителями. Если такие субстанции останутся на поверхности, они будут сильно мешать всем последующим операциям обработки, в особенности склеиванию и нанесению покрытий. Такие субстанции можно в большинстве случаев полностью удалить кислородной плазмой, зачастую также воздушной плазмой .  Возбужденныемолекулы ирадикалы кислорода химически очень активны и формируют стабильные связи.
УФ-излучение плазмы расщепляет полимерные цепочки органических загрязнений. Радикалы кислорода сразу занимают освободившиеся места в связях, предотвращая рекомбинацию обломков полимеров. Постепенно из макромолекул возникают короткоцепочечные летучие субстанции, отсасываемые вакуумным насосом.

Снятие оксидных слоев

На поверхности почти всех металлов формируется оксидный слой, даже если металл лишь на короткое время подвергается действию воздушной атмосферы. Для многих неблагородных металлов этот эффект крайне полезен, т.к. устойчивый и прочный оксидный слой защищает металл от коррозии. В то же время, оксидные слои затрудняют последующие процессы соединения, например, пайку и приварку, а также электрическое контактирование. В водородной плазме возбужденные молекулы водорода, ионы и радикалы вступают в реакцию с кислородом оксида и образуют водяной пар, без проблем отсасываемый вакуумным насосом. 

Микропескоструйная обработка в аргоновой плазме

Некоторые субстанции не удаляются ни кислородной, ни водородной плазмой . Например, это соли и керамические субстанции. Посредством бомбардировки ионами в аргоновой плазме выполняется физическое травление, при котором атомы, радикалы и молекулы под действием кинетической энергии ионов выбиваются из поверхности. Это не селективный эффект, т.е. он действует практически на любых субстратах. При достаточно интенсивной обработке аргоновой плазмой удаляются почти любые субстанции. Разумеется, при бомбардировке ионами происходит также травление самого субстрата. Этот эффект может быть желательным, так как по аналогии с пескоструйной обработкой или шлифованием осуществляется шерохование поверхности, что значительно улучшает качество склеивания и нанесения покрытий. Если такое травление субстрата является нежелательным, следует соответственно оптимизировать время обработки в аргоновой плазме.

микропескоструйной обработке незначительна. По этой причине в случае присутствия углеводородов выполняется предварительная очистка в кислородной плазме. Далее может следовать обработка аргоновой плазмой. Если необходимо также удалить оксидные слои, может быть выполнена очистка в аргоновом/водородном технологическом газе.

На видео демонстрируется эффект плазменной очистки:

вернуться к глоссарию

+49 7458 99931-0

Поговорите с экспертом

info@plasma.com

Напишите нам

Запросить предложение

Вы точно знаете, что ищете