Глоссарий технологии обработки поверхностей

Ионная имплантация

полупроводников примесными атомами. Эти примесные атомы называют легирующей примесью, которая, в свою очередь, состоит из доноров, отдающих электроны в кристаллической решетке, и акцепторов, принимающих электроны.
При ионной имплантации происходит ионизация примесных атомов, которые затем ускоряются в электрическом поле и выстреливаются в субстрат – как правило, это кремний. Типичными донорами являются: бор, фосфор, мышьяк, индий, германий, кислород, азот, углерод. Эти примесные атомы занимают узлы кристаллической решетки вместо атомов базового материала.

+49 7458 99931-0

Поговорите с экспертом

info@plasma.com

Напишите нам

Запросить предложение

Вы точно знаете, что ищете