Sistema de sputtering

 optimizado o configurado para efectuar el Sistema de plasma optimizado o configurado para efectuar el sputtering. El sputtering se caracteriza porque el electrodo de trabajo y el generador de tensión se acoplan entre sí, pero se mantienen en separación capacitiva por medio de un condensador. Acto seguido, se coloca el sustrato o blanco en el electrodo de trabajo. El sistema de trabajo funciona preferentemente con un generador de tensión de AF a una frecuencia de 13,56 MHz. Como gas del proceso, se emplea sobre todo argón. En un sistema diseñado de este modo, se consigue la extracción de material del sustrato o blanco por grabado iónico.

PVD

El sputtering también permite recubrir sustratos por deposición física de vapor (Physical Vapour Deposition, PVD). En el electrodo de trabajo, se coloca un blanco del material con el que se desee efectuar el recubrimiento. Los átomos y las moléculas que se arrancan del blanco por sputtering llegan al sustrato y se depositan en él.

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