CVD
La deposición química de vapor (CVD, Chemical Vapour Deposition) es un procedimiento de recubrimiento en el que se deponen sustancias sólidas a partir de compuestos gaseosos mediante reacción química sobre una superficie. Para desencadenar la reacción química, debe calentarse el sustrato a alta temperatura. No todos los sustratos poseen la suficiente resistencia térmica para esta técnica. El calentamiento del sustrato puede reducirse o incluso evitarse si se estimula la reacción química con un plasma por encima de la superficie del sustrato. Este procedimiento se denomina PECVD (Plasma Enhanced CVD, deposición química de vapor mejorada por plasma) o también PACVD (Plasma Activated CVD, deposición química de vapor asistida por plasma). Como aplicaciones relevantes de procesos de CVD con plasma, pueden citarse las capas amorfas de carbono y silicio, y las capas de nitruro de titanio, carburo de titanio o nitruro de silicio.
