Защитный слой

 плазменной техники. Например, для обеспечения стойкости пластмассовых поверхностей к царапинам могут наноситься DLC -слои. Путем плазменной полимеризации электронные схемы можно покрывать защитным слоем, обеспечивающим защиту от влаги и окисления. В качестве средства защиты электронных схем все большее применение находят париленовые покрытия. Металлы сами себя снабжают защитным слоем в виде очень тонкой, но твердой и стабильной оксидной пленки. Такие оксидные слои можно целенаправленно наносить методом окисления в воздушной или кислородной плазме. В свою очередь, оксидные слои на металлах можно удалять в процессе плазменной обработки в водородной плазме (см. также ⇒ Плазменная очистка).