Приклеивание

Склеивание приобретает все большее значение в электронике как относительно недорогой метод соединения. С момента запрета пайки с использованием свинца склеивание стало альтернативой обработки пайкой. Склеиваемые поверхности требуют подготовки, которая улучшит смачивание жидким клеем и повысит адгезию клея после отверждения. Подготовка поверхности может значительно улучшить качество склеивания. Подготовка может заключаться в крацевании, шлифовании или пескоструйной обработке (механическая обработка), а также в жидкой очистке органическими растворителями или водой с тензидами. При последующей предварительной обработке плазменными методами в поверхность с целью повышения поверхностного натяжения встраиваются атомы кислорода. Это улучшает смачиваемость поверхности клеем. Благодаря этому улучшается качество склеивания, повышается прочность соединения и устойчивость к старению.