Pegado de componentes

El pegado se está volviendo cada vez más importante como sistema de unión económico, sobre todo, en el campo de la electrónica: desde la prohibición de los medios de soldadura con plomo, se emplea como alternativa a la soldadura. Las superficies de pegado requieren preparación para que el adhesivo líquido las humecte de manera fiable y quede unido con firmeza una vez endurecido. La preparación de una superficie puede mejorar su aptitud para el pegado. Para ello, se emplean métodos como el cepillado, el lijado o los chorros de arena (tratamiento previo de superficies por medios mecánicos), o bien se recurre a la limpieza química en húmedo con disolventes orgánicos o agua con tensoactivos. Si, a continuación, se efectúa un tratamiento previo con plasma, se incorporan átomos de oxígeno a la superficie, con lo que aumenta su tensión superficial. La consecuencia de ello es una mejor humectabilidad del adhesivo. Por lo tanto, el pegado se refuerza, gana solidez y se muestra más resistente al envejecimiento.