Ottimizzazione dei processi di incollaggio
Trattamento superficiale al plasma per una maggiore bagnabilità
Richiedi informazioniFase di pretrattamento al plasma per un'adesione ottimale
L'incollaggio è un processo di unione dei materiali che può essere preparato e ottimizzato con l'ausilio della tecnologia al plasma. Il trattamento al plasma rappresenta una fase fondamentale del processo per garantire un'adesione ottimale.
Gli incollaggi ottimizzati tramite plasma trovano impiego in molti settori, ad esempio nell'industria aerospaziale, dei beni di consumo, dell'imballaggio e automobilistica o nella tecnologia medica, dove esistono elevati requisiti in termini di sostenibilità, resistenza e forza di adesione. Gli standard internazionali NATO-STANAG definiscono i requisiti per gli incollaggi nel settore militare, così come numerose norme quali le norme VG (norme relative alle apparecchiature di difesa). Per soddisfare i requisiti relativi agli incollaggi, i trattamenti superficiali al plasma con gli impianti di Diener electronic sono indispensabili.
Che cos'è il plasma
Il plasma, un gas ionizzato ad alta energia, è una tecnologia versatile utilizzata per la pulizia, l'attivazione, l'incisione e il rivestimento delle superfici. I trattamenti al plasma sono ideali come pretrattamento per ulteriori processi di incollaggio.
La durata del processo al plasma determina l'intensità del trattamento superficiale. Nella prima fase vengono rimosse le impurità organiche. Con l'aumentare del tempo di trattamento inizia l'attivazione della superficie, che migliora notevolmente le proprietà di adesione e crea le condizioni ottimali per i successivi processi di incollaggio. Grazie alla competenza acquisita in molti anni di attività, Diener electronic è in grado di regolare alla perfezione il trattamento superficiale e il suo grado.
Durante l'incollaggio, due componenti vengono uniti con un adesivo. Tuttavia, molte materie plastiche o componenti sono intrinsecamente apolari. A causa delle proprietà idrofobiche delle superfici, spesso è impossibile incollarle senza un pretrattamento. Il trattamento al plasma modifica la superficie in modo mirato, crea gruppi funzionali polari e migliora così la bagnabilità, garantendo un'adesione notevolmente più stabile.
Attivazione delle materie plastiche
Le materie plastiche come PP, PE, PA o POM sono materie plastiche di massa particolarmente apolari. Se trattate con plasma di ossigeno o anche solo con plasma dell'aria ambiente, dopo la pulizia si crea un legame chimico nell'attivazione. Gli atomi di ossigeno reagiscono con il composto idrocarburico sulla superficie del componente e formano un legame chimico stabile. I gruppi polari sulla superficie aumentano l'energia superficiale del componente e quindi anche la bagnabilità. Una preparazione ottimale per la successiva stampa, verniciatura o incollaggio. Il plasma aiuta anche i composti di riempimento a soddisfare i requisiti preparando la superficie del componente. La serie di norme VG 95343-10, VG 95343-12 e VG 96927 prescrivono requisiti relativi alla lavorazione, all'indurimento, alla porosità e all'assenza di bolle. L'uso della tecnologia al plasma favorisce la conformità alle norme grazie a una migliore bagnabilità mediante l'attivazione della superficie e quindi a un flusso uniforme e a una minore presenza di bolle d'aria.
Incollaggio strutturale
I trattamenti al plasma vengono utilizzati per l'incollaggio strutturale, ad esempio di pannelli nella costruzione di veicoli o per la realizzazione di giunzioni nei monitor touch nell'elettronica. Questo procedimento sostituisce i solventi e i primer, metodi di pretrattamento tradizionali spesso dannosi. L'incollaggio strutturale è un tipo di giunzione adesiva ecologica, efficiente ed economica. Diener electronic contribuisce a questi processi e trattamenti, in particolare al rispetto della norma VG 95211, che stabilisce i requisiti per le giunzioni adesive e la preparazione delle superfici. Nella produzione elettronica, ad esempio, vengono utilizzati sia processi di incollaggio che di sigillatura. Mentre gli incollaggi vengono preparati in modo ottimale mediante l'attivazione superficiale al plasma, i composti di riempimento dei moduli elettronici devono soddisfare norme specifiche, come ad esempio la serie VG 95343 o la VG 96927, al fine di garantirne la protezione. Queste norme stabiliscono i requisiti di resistenza chimica, isolamento elettrico e condizioni di lavorazione dei materiali di riempimento. Lo standard STANAG 4671, invece, stabilisce i requisiti per gli incollaggi strutturali e l'aeronavigabilità dei veicoli aerei senza pilota (UAS).
Diener electronic - Trattamento professionale delle superfici
Diener electronic offre impianti al plasma personalizzati in base alle esigenze dei clienti nel campo della bassa pressione o della pressione atmosferica, ma anche la possibilità di trattare i componenti in proprio come trattamento conto terzi. Le modifiche superficiali al plasma sono indispensabili in molti settori, come la tecnologia medica, l'elettronica, i beni di consumo, l'imballaggio, l'industria automobilistica o anche l'industria aerospaziale.
Adesione stabile a lungo termine
La pulizia senza residui e l'attivazione di componenti non polari consentono un'adesione stabile a lungo termine.
Integrazione nell'automazione
È efficiente dal punto di vista energetico, facilmente automatizzabile e può essere integrato senza problemi nei processi di produzione in linea.
Rispettoso dell'ambiente
Il processo è a secco, senza contatto e rispettoso dell'ambiente, senza l'uso di sostanze chimiche liquide.
Plasma per tutti i materiali
I trattamenti superficiali al plasma sono compatibili con quasi tutti i materiali, come plastica, metallo, vetro, ceramica, silicio, ecc.
Attivazione dei metalli
Rispetto alle materie plastiche, i metalli hanno un'energia superficiale più elevata, ma possono presentare proprietà idrofobiche a causa di strati di ossido o impurità organiche. Il trattamento al plasma rimuove queste impurità e migliora notevolmente la bagnabilità. Ciò è rilevante, ad esempio, per i processi di saldatura nell'ingegneria elettrica. Il plasma può aumentare l'energia superficiale del metallo e consentire la bagnabilità della lega di saldatura. Di grande importanza è il pretrattamento come pulizia e rimozione di contaminanti organici e strati di ossido. I trattamenti al plasma con plasma di idrogeno possono ridurre significativamente le contaminazioni altrimenti difficili da rimuovere.
Trattamenti al plasma a bassa pressione o a pressione atmosferica
Diener electronic ha una comprovata esperienza nei settori dei trattamenti al plasma a bassa pressione e anche a pressione atmosferica. I settori in grado di lavorare rapidamente grandi quantità traggono vantaggio dalla tecnologia al plasma a bassa pressione. Le camere a vuoto, progettate su misura per le esigenze specifiche dei singoli clienti, consentono di trattare quasi tutti i componenti, indipendentemente dalla loro forma e composizione. Se si desidera lavorare in modo più selettivo, è possibile ricorrere alla tecnologia al plasma a pressione atmosferica. Gli ugelli variabili consentono di eseguire trattamenti puntuali e automatizzati, seguiti immediatamente da ulteriori trattamenti.
3 motivi per scegliere Diener
Processi ottimizzati
Grazie alla sua pluriennale esperienza nello sviluppo di processi, Diener electronic è specializzata in quasi tutti i settori e le possibilità di processo per il trattamento superficiale al plasma.
Capacità innovativa
Grazie alla diversità dei settori, Diener electronic sviluppa costantemente innovazioni caratterizzate da esperienza e competenza.
Fattore a lungo termine
Le nostre soluzioni interne convincono non solo per la loro sostenibilità con processi rispettosi dell'ambiente, ma anche per la competenza acquisita in anni di attività.
