Proceso de grabado sacrificial

El proceso de grabado sacrificial se inscribe en la fabricación de placas de circuito impreso: tras el taladrado de las placas (por lo general, compuestas de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio), quedan restos del material de las placas en los bordes de los agujeros. Dichos restos se eliminan mediante tratamiento con plasma.

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