Desmear-Prozess

Der Desmear-Prozess ist ein Teil der Herstellung von Leiterplatten: Nach dem Bohren der Leiterplatten (meist aus Glasfaser-verstärktem Epoxidharz) bleiben an den Rändern der Löcher Rückstände des Plattenmaterials zurück. Diese werden durch eine Plasmabehandlung entfernt.