Optimización de procesos de pegado
Tratamiento superficial con plasma para una mayor humectabilidad
Solicitar ahoraPlasma como paso previo para una adhesión óptima
El pegado es un proceso para unir materiales que puede prepararse y optimizarse con ayuda de la tecnología de plasma. El tratamiento con plasma es un paso decisivo en el proceso para garantizar una adhesión óptima.
Las uniones optimizadas mediante plasma se utilizan en muchos sectores, como la industria aeroespacial, los bienes de consumo, la industria del embalaje y la automoción o la tecnología médica, donde existen altos requisitos de sostenibilidad, resistencia y fuerza de adhesión. Las normas internacionales STANAG de la OTAN establecen los requisitos para las uniones adhesivas en el ámbito militar, así como numerosas normas como las VG (normas para equipos de defensa). Para poder cumplir los requisitos de las uniones adhesivas, los tratamientos superficiales con plasma con los equipos de Diener electronic son imprescindibles.
¿Qué es el plasma?
El plasma, un gas ionizado de alta energía, es una tecnología versátil que se utiliza para limpiar, activar, grabar y recubrir superficies. Los tratamientos con plasma son óptimos como pretratamiento para otros procesos de adhesión.
La duración del proceso de plasma determina la intensidad del tratamiento de la superficie. En la primera fase se eliminan las impurezas orgánicas. A medida que aumenta el tiempo de tratamiento, comienza la activación de la superficie, lo que mejora significativamente las propiedades de adhesión y crea las condiciones óptimas para los procesos de pegado posteriores. Gracias a los conocimientos técnicos acumulados a lo largo de muchos años, Diener electronic puede ajustar a la perfección el tratamiento de la superficie y su grado.
El pegado consiste en unir dos componentes con un adhesivo. Sin embargo, muchos plásticos o componentes son por naturaleza apolares. Debido a las propiedades hidrófobas de las superficies, a menudo es imposible pegarlas sin un tratamiento previo. El tratamiento con plasma modifica la superficie de forma específica, genera grupos funcionales polares y mejora así la humectabilidad, lo que da como resultado una adhesión mucho más estable.
Activación de plásticos
Los plásticos como el PP, el PE, el PA o el POM son plásticos de gran consumo que son especialmente apolares. Si se tratan con oxígeno o incluso solo con plasma atmosférico, tras la limpieza se produce una unión química en la activación. Los átomos de oxígeno reaccionan con el compuesto de hidrocarburos de la superficie del componente y dan lugar a una unión química sólida. Los grupos polares de la superficie aumentan la energía superficial del componente y, con ello, también la humectabilidad. Una preparación óptima para la posterior impresión, lacado o pegado. El plasma también ayuda a que los compuestos de encapsulado cumplan los requisitos mediante la preparación de la superficie del componente. La serie de normas VG 95343-10, VG 95343-12 y VG 96927 establecen requisitos para el procesamiento, el endurecimiento, la porosidad y la ausencia de burbujas. El uso de la tecnología de plasma favorece el cumplimiento de las normas gracias a una mejor humectabilidad mediante la activación de la superficie y, por lo tanto, un flujo uniforme y menos inclusiones de aire.
Pegado estructural
Los tratamientos con plasma se utilizan para el pegado estructural, por ejemplo, de paneles en la construcción de vehículos o para la fabricación de conexiones en monitores táctiles en la electrónica. Este procedimiento sustituye a los disolventes y primas, métodos de pretratamiento tradicionales que a menudo son perjudiciales. El pegado estructural es una unión adhesiva respetuosa con el medio ambiente, eficaz y económica. Diener electronic ayuda en estos procesos y tratamientos, en particular a cumplir la norma VG 95211, que establece los requisitos para las uniones adhesivas y la preparación de superficies. En la fabricación de productos electrónicos, por ejemplo, se utilizan tanto procesos de pegado como de encapsulado. Mientras que las uniones adhesivas se preparan de forma óptima mediante la activación de la superficie con plasma, los compuestos de encapsulado de los conjuntos electrónicos deben cumplir normas específicas, como la serie VG 95343 o la VG 96927, para garantizar su protección. Estas normas establecen requisitos de resistencia química, aislamiento eléctrico y condiciones de procesamiento de los materiales de encapsulado. Por su parte, la norma STANAG 4671 establece los requisitos para las uniones estructurales y la aeronavegabilidad de los vehículos aéreos no tripulados (UAS).
Diener electronic: tratamiento profesional de superficies
Diener electronic ofrece para ello instalaciones de plasma adaptadas individualmente a las necesidades del cliente en el ámbito de la baja presión o la presión atmosférica, pero también la posibilidad de tratar los componentes en sus propias instalaciones como servicio por encargo. Las modificaciones superficiales por plasma son imprescindibles en muchos sectores, como la tecnología médica, la electrónica, los bienes de consumo, el embalaje, la industria automovilística o incluso la aeronáutica y la astronáutica.
Adhesión estable a largo plazo.
La limpieza sin residuos y la activación de componentes no polares permiten una adhesión estable a largo plazo.
Integración en la automatización.
Es energéticamente eficiente, fácil de automatizar y se integra sin problemas en los procesos de producción en línea.
Respetuoso con el medio ambiente
El proceso es seco, sin contacto y respetuoso con el medio ambiente, sin necesidad de utilizar productos químicos líquidos.
Plasma para todos los materiales
Los tratamientos superficiales con plasma son compatibles con casi todos los materiales, como plástico, metal, vidrio, cerámica, silicio, etc.
Activación de metales
Aunque los metales tienen una energía superficial mayor que los plásticos, pueden presentar propiedades hidrófobas debido a las capas de óxido o a las impurezas orgánicas. El tratamiento con plasma elimina estas impurezas y mejora considerablemente la humectabilidad. Esto es relevante, por ejemplo, para los procesos de soldadura en la ingeniería eléctrica. El plasma puede aumentar la energía superficial del metal y permitir la humectabilidad de la aleación de soldadura. En este sentido, es muy importante el tratamiento previo como limpieza y eliminación de contaminaciones orgánicas y capas de óxido. Los tratamientos con plasma de hidrógeno pueden reducir considerablemente las contaminaciones que, de otro modo, serían difíciles de eliminar.
Tratamientos con plasma en el rango de baja presión o presión atmosférica
Diener electronic cuenta con una amplia experiencia en los campos de los tratamientos con plasma en plasma de baja presión y también en plasma a presión atmosférica. Los sectores que pueden procesar grandes cantidades rápidamente se benefician de la tecnología de plasma de baja presión. Las cámaras de vacío, diseñadas específicamente y a medida para cada cliente, permiten tratar casi cualquier componente, independientemente de su forma y sustancia. Si se desea trabajar de forma más selectiva, la tecnología de plasma a presión atmosférica es la opción ideal. Las boquillas variables permiten realizar tratamientos puntuales y automatizados, así como tratamientos posteriores inmediatos.
3 razones por las que elegir Diener
Procesos optimizados
Gracias a sus años de experiencia en el desarrollo de procesos, Diener electronic es especialista en casi todos los sectores y posibilidades de proceso para el tratamiento de superficies con plasma.
Capacidad de innovación
Debido a la diversidad de sectores, Diener electronic desarrolla constantemente innovaciones que se caracterizan por la experiencia y la competencia.
Factor a largo plazo
Nuestras soluciones internas no solo convencen por su sostenibilidad con procesos respetuosos con el medio ambiente, sino también por los años de experiencia acumulados.
