Étuves à vide : séchage précis pour les exigences les plus élevées
Séchoirs à vide avec régulation de température
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Le séchage sous vide est un procédé qui consiste à éliminer l'humidité d'un matériau en appliquant un vide dans une étuve à vide. Par rapport aux méthodes de séchage traditionnelles, le séchage sous vide offre plusieurs avantages, en particulier pour les matériaux sensibles à la température.
Le principe de base du séchage sous vide repose sur le fait que les substances volatiles telles que l'eau ou les composés organiques volatils (COV) ont un point d'ébullition plus bas sous vide qu'à la pression atmosphérique normale. Elles s'évaporent ainsi efficacement, ce qui permet de chauffer le matériau sans le soumettre à des températures élevées. Contrairement aux procédés conventionnels, cela permet d'éviter la surchauffe du matériau. Le séchage sous vide dans l'étuve à vide garantit une pureté maximale pour chaque domaine d'application, car le vide permet d'exclure tout risque de contamination.
Diener electronic propose tout, du système modulaire standardisé pour étuves à vide aux séchoirs à vide sur mesure.
Configuration du séchoir sous vide
matériau de la chambre
Le matériau de la chambre peut être choisi parmi l'aluminium ou l'acier inoxydable.
Une chambre en aluminium présente une désorption plus faible, c'est-à-dire que les atomes ou molécules étrangers quittent moins facilement la surface de la paroi de la chambre. Ce détachement des atomes entraîne une augmentation de la dépression dans la chambre à vide. Une faible désorption est une condition préalable pour atteindre une pression cible basse dans les applications à vide poussé / ultra-poussé.
Par rapport à une chambre en aluminium, une chambre en acier inoxydable (selon l'alliage) présente une meilleure résistance aux fluides et offre en outre la possibilité de concevoir librement votre chambre à vide en termes de taille.
- Aluminium
- Acier inoxydable
Forme de la chambre
La forme et la taille de la chambre varient en fonction du composant.
Tout est possible, du traitement de composants individuels à celui de grandes quantités. Vous pouvez choisir entre des formes carrées, rondes et en cloche, mais des formes spéciales sont également possibles.
- carré
- rond
- cloche
- formes spéciales possibles
Régulation de température
Afin d'accélérer le séchage, les composants des clients sont souvent tempérés. Un faible chauffage suffit souvent pour compenser le froid d'évaporation et maintenir ainsi le composant du client à température ambiante.
En fonction du milieu à sécher, une température et une pression différentes sont nécessaires à l'intérieur de la chambre à vide pour le sécher. N'hésitez pas à demander conseil à nos experts.
- Plaques de thermorégulation avec canaux d'huile internes (-100 °C à + 200 °C)
- Plaques chauffantes électriques (jusqu'à +200 °C)
- Plaques chauffantes électriques spéciales (jusqu'à +400 °C)
- Éléments de thermorégulation externes (jusqu'à +60 °C)
Impression
Le séchage sous vide est déterminé non seulement par la température, mais aussi par la pression. Plus la pression dans la chambre diminue, plus la température d'ébullition est basse. Il peut ainsi arriver que certains milieux bouillent déjà à température ambiante. Cela va si loin que même une substance étrangère peut être éliminée directement du composant du client par sublimation.
Nos étuves de séchage sous vide peuvent atteindre toutes les pressions, de la pression atmosphérique (environ 1013 mbar) au vide poussé (< 1x10-7 mbar).
Pour des pressions plus basses, veuillez consulter nos experts, qui se feront un plaisir de vous conseiller.
- Vide grossier
- Vide fin
- Vide poussé
Commande
Différentes options de commande sont disponibles en fonction des exigences du processus.
Le PC Basic 7 pouces comprend des programmes standardisés, sans archivage, et peut être réglé avec jusqu'à trois pressions en vide grossier et fin.
Si vous optez pour le PC complet avec un écran d'au moins 15 pouces,
les options sont adaptées sur mesure à votre application et offrent une liste d'alarmes, un archivage, des rampes de température ainsi qu'une possibilité de connexion à un MES. Un PC complet permet également d'étendre le vide jusqu'au vide poussé.
- Full PC
- Basic PC
Logiciels et interfaces
La société Diener electronic GmbH & Co.KG propose une offre complète qui vous permet de tout obtenir auprès d'un seul et même fournisseur. Nous disposons de notre propre service logiciel, ce qui nous permet de concevoir librement nos propres logiciels, en fonction des souhaits du client.
Le transfert de données ou l'interface logicielle du PC complet sert de connexion à des systèmes de niveau supérieur tels que MES ou SCADA. L'automatisation de l'étuve à vide avec, par exemple, une porte coulissante automatique ou l'option d'un chargement robotisé dans une automatisation en ligne, est également possible.
- Interfaces analogiques
- Modbus
- OPC-UA
- PROFINET
- PROFIBUS
- EtherCAT
- Autres disponibles sur demande
Votre étuve à vide
Construction variable
Les étuves à vide de Diener electronic offrent une multitude de possibilités qui se distinguent en vide grossier, fin et poussé avec une pression pouvant atteindre
<10-7 mbar. Grâce à leur stabilité de processus, les séchoirs haute performance garantissent un séchage en douceur avec des valeurs de propreté et de dégazage contrôlées.
De conception variable, les fours de chauffage sous vide offrent également une multitude de possibilités de processus, comme le travail avec un gaz de processus, par exemple la ventilation à l'azote.
Thermorégulation pour plus de possibilités
Les étuves de séchage sous vide de Diener electronic permettent de réaliser un processus à différentes températures afin d'accélérer le séchage de manière ciblée. La thermorégulation des étuves de séchage permet un traitement flexible et spécifique à l'application.
Si un composant doit être chauffé à une température plus élevée, Diener electronic propose une solution avec des supports deproduits chauffants spécialement conçus à cet effet.
Les supports de produits thermorégulés permettent un refroidissement rapide et ciblé après le chauffage. De plus, des températures bien inférieures au point de congélation sont possibles. Les étuves à vide avec thermorégulation offrent efficacité et rapidité tout en garantissant une pureté maximale.
Commande et intégration en ligne
Les options de commande des étuves de séchage sous vide permettent, grâce à la commande PC complète, de personnaliser les programmes, d'archiver et de définir des rampes de température. De plus, la commande PC complète permet une intégration dans un système d'automatisation en ligne. Pour l'intégration en ligne, il est possible d'automatiser l'étuve, par exemple avec une porte coulissante automatique pour le chargement par robot.
Pour la connexion à des systèmes de niveau supérieur, il existe la possibilité d'une interface logicielle telle que PROFINET ou EtherCAT®.
- Séchage en douceur : les basses températures préservent les matériaux sensibles à la chaleur tels que les denrées alimentaires, les produits pharmaceutiques et les plastiques.
- Séchage efficace : le séchage sous vide permet d'éliminer rapidement et uniformément l'humidité du matériau.
- Préservation des propriétés du matériau : la couleur et la structure sont préservées.
- Prévention de la corrosion et de la contamination : le vide empêche la contamination du matériau.
- Système modulaire jusqu'aux installations spécifiques au client.
- Interfaces : possibilités de communication avec des systèmes de niveau supérieur.
