Low Cost System Atto

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10.5 升的LOW-COST-PLASMA-LABORANLAGE ATTO 为手动型,配有 PC 和 PCCE 控制系统,主要用于以下领域:

  • 小批量生产
  • 分析 (REM, TEM)
  • 医疗技术
  • 灭菌
  • 研究和开发部门
  • 考古
  • 纺织技术
  • 塑料技术

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等离子设备 Atto,配有手动控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统,用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻

技术参数: Plasma Cleaner Atto 配有手动控制系统

外壳:
宽 425 mm、高 275 mm、深 450 mm

腔室:
玻璃材质、∅ 211 mm、长 300 mm

腔室容积:
约 10.5 升

气源:
2 个由针型阀控制的气体通道

发生器:
40 kHz/200 W 或者 13.56 MHz/300 W 固定搭配

真空泵:
抽吸性能: 2 m3/h

部件支架:
1 个产品支架

控制系统:
手动型、通过模拟计时器测定工艺时间

等离子设备 Atto,配有外部 PC 控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统,用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻 - 等离子系统

技术参数: Plasma Cleaner Atto 配有外部 PC 控制系统

外壳:
宽 525 mm、高 275 mm、深 450 mm

腔室:
玻璃材质、∅ 211 mm、长 300 mm

腔室容积:
约 10.5 升

气源:
2 个由 MFCs 控制的气体通道

发生器:
40 kHz / 200 W 或者 13.56 MHz / 300 W 固定搭配

真空泵:
抽吸性能: 2 m3/h

部件支架:
1 个产品支架

控制系统:
PC-控制系统 (Microsoft Windows XP)

等离子设备 Atto,配有内置式 PC 控制系统、等离子清洗器、等离子灰化器、等离子蚀刻机、等离子活化系统,用于小批量工艺研发、清洗、活化、蚀刻 - 等离子系统

技术参数: Plasma Cleaner Atto 配有集成式 PC 控制系统

外壳:
宽 525 mm、高 275 mm、深 450 mm

腔室:
玻璃材质、∅ 211 mm、长 300 mm

腔室容积:
约 10.5 升

气源:
2 个由 MFCs 控制的气体通道

发生器:
40 kHz/200 W 或者 13.56 MHz/300 W 固定搭配

真空泵:
抽吸性能: 2 m3/h

部件支架:
1 个产品支架

控制系统:
PC-控制系统 (Microsoft Windows XP)

技术参数: Plasma Cleaner Atto 配有集成式 PCCE 控制系统

外壳:
宽 525 mm、高 275 mm、深 450 mm

腔室:
玻璃材质、∅ 211 mm、长 300 mm

腔室容积:
约 10.5 升

气源:
2 个由 MFCs 控制的气体通道

发生器:
40 kHz / 200 W 或者 13.56 MHz / 300 W 固定搭配

真空泵:
抽吸性能: 2 m3/h

部件支架:
1 个产品支架

控制系统:
PC-控制系统 (Microsoft Windows CE)