标准 PlasmaBeam

PlasmaBeam 技术参数
PlasmaBeam 技术参数

PlasmaBeam 常压 等离子体处理器 主要用于以下行业的表面清洗和活化。 

  • 塑料技术
  • 汽车行业
  • 电子技术
  • 弹性体技术
  • 精密工程
  • 小批量生产
  • 微系统技术
  • 医疗技术
  • 太阳能电池技术
  • 研究和开发
  • 半导体技术
  • 光学元件

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PlasmaBeam 技术参数

1. 供电单元(台式外壳)
宽 562 mm、高 211 mm、深 420 mm
重量:约 20 kg
(19" 外壳)
宽 420 mm、高 140 mm、深 580 mm
重量:约 20 kg

2. 等离子体发生器
最大 ∅ 32 mm、长 270 mm
重量:约 0.6 kg
电缆长度:3 m(根据要求提供特殊长度)
处理宽度:最大 12 mm

3. 发生器
频率: 20 kHz
功率:300 W

4. 接口
工艺气体和冷却气体:干燥、不含油的压缩空气
输入压力: 5.5 - 8 bar
气体消耗量:约 2 m3/h
供电电源: 230 V / 6 A

5. 操作和控制
手动控制:通过装置前面板上的按钮
半自动控制:通过装置反向屏上的远程接口进行远程操作

其他选项 

  • 独立高压变压器具有特殊的电缆长度
  • 备件套件
  • 发生器较高的功率
  • 配有微过滤器的压缩空气过滤器
  • 测试墨水
  • 等离子体聚合配件(开发套件)
  • 维护合同
  • 3 轴或者 4 轴机械臂,配有外壳(300 x 300 mm 或者 500 x 500 mm 工作面积)
  • 客户规定的自动化
  • 可应要求提供的其他选项