PlasmaBeam PC

PlasmaBeam PC 技术参数
PlasmaBeam PC 技术参数

PlasmaBeam PC新型等离子体处理器,具有直接可视化等离子参数的功能,适用于以下行业的表面清洗和活化:

  • 塑料技术
  • 汽车行业
  • 电子技术
  • 弹性体技术
  • 精密工程
  • 小批量生产
  • 微系统技术
  • 医疗技术
  • 太阳能电池技术
  • 研究和开发
  • 半导体技术
  • 光学元件

借此可满足汽车和电子行业的最高要求,并可对工艺数据进行归档。

请打电话给我们,我们乐于为您提供咨询。电话: +49 (0) 7458 - 999 31 - 0

 

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PlasmaBeam PC 技术参数

1. 供电单元(台式外壳)
宽 562 mm、高 210 mm、深 420 mm
重量:约 20 kg
(19" 外壳)
宽 420 mm、高 140 mm、深 580 mm
重量:约 20 kg

2. 等离子体发生器
最大 ∅ 32 mm、长 210 mm
重量:约 0.6 kg
电缆长度:3 m 
处理宽度:最大 12 mm

3. 发生器
频率:20 kHz
功率:300 W

4. 接口
工艺气体和冷却气体:干燥、不含油的压缩空气
输入压力:5.5 - 8 bar
气体消耗量:约 2 m3/h
供电电源:230 V / 6 A

5. 操作和控制
Windows 环境下的 PC 工艺流程可视化功能
手动控制:
通过装置前面板上的按钮,或者通过触摸屏
自动控制:
通过装置反向屏上的远程接口进行远程操作

PlasmaBeam PC 的工艺流程可视化软件

我们针对具有很高工艺监控和工艺记录要求的应用用途,研发了设备的 PC 版本。

  • 设备的可视化功能
  • 可输入评论
  • 可记录所有工艺相关的参数
  • 可记录所有工艺相关的数据

如果您想要咨询本设备的技术相关内容,请联系我们。