PlasmaBeam Duo

技术参数 PlasmaBeamDuo
技术参数 PlasmaBeamDuo

Der PlasmaBeamDuo - - 进一步研发的常压等离子体处理器, 适用于以下行业的表面清洗和活化: 

  • 塑料技术
  • 汽车行业
  • 电子技术
  • 电子技术
  • 精密工程
  • 小批量生产
  • 小批量生产
  • 医疗技术
  • 太阳能电池技术
  • 研究和开发
  • 半导体技术
  • 光学元件

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技术参数 PlasmaBeamDuo

1. 供电单元(台式外壳)
宽 562 mm、高 211 mm、深 420 mm
重量:约 20 kg

2. 等离子体发生器
最大 ∅ 32 mm、长 210 mm
重量:约 0.5 kg
电缆长度:3 m(根据要求提供特殊长度)
处理宽度:最大 10 mm/喷嘴

3. 发生器
频率:20 kHz
功率:300 W/喷嘴

4. 接口
工艺气体和冷却气体:干燥和不含油的压缩空气
输入压力:5 - 8 bar
气体消耗量:约 4 m3/h
电源电压:230 V / 50/60 Hz

5. 操作和控制
手动控制:
通过装置前面板上的按钮
半自动控制:
远程操作 +通过装置反向屏上的远程接口

其他的选项

  • 独立高压变压器具有特殊的电缆长度
  • 备件套件
  • 发生器较高的功率
  • 配有微过滤器的压缩空气过滤器
  • 测试墨水
  • 等离子体聚合配件(开发套件)
  • 维护合同
  • 3 轴或者 4 轴机械臂,配有外壳(300 x 300 mm 或者 500 x 500 mm 工作面积)
  • 客户规定的自动化
  • 可应要求提供的其他选项