PlasmaBeam 和 Plasma APC 500

表面精密清洗活化工艺可以通过与活性气体射流中所含的活性粒子(自由粒子)发生反应来实现。 此外,借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒

PlasmaBeam 和Plasma APC 500 适合作为以下工艺流程的 预处理设备 

  • 粘结
  • 压焊
  • 印刷
  • 胶合
  • 锡焊焊接
  • 焊接

塑料、金属*、玻璃、陶瓷和混合材料。

*仅 PlasmaBeam。
Plasma APC 500 仅用于非导电性表面。

从等离子体喷嘴喷出的活性气体射流总是不带 HV 电位的。使用该设备可落实电子行业的各种工艺流程,例如: 

  • 引线焊接之前对焊盘进行清洗
  • 热密封粘接之前对 LCD 触点进行清洗和活化
  • 在印刷之前对芯片表面进行活化

用 PlasmaBeam 和 Plasma APC 500 进行表面处理的时候不得始终固定于一个位置。 对于实现所需的表面特性而言,处理速度 (V) 以及等离子喷嘴与待处理表面之间的距离 (D) 是最重要的参数。 改动参数会彻底改变预处理效果。

Plasma APC 500 用于非导电性表