常压等离子体

常压等离子体技术中,气体在常压下借助高电压被激发,并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应:

通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化精密清洗

此外,借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。

改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数,会对处理结果造成不同程度的影响。

常压等离子体处理器 PlasmaBeam 主要用于对不同的表面进行局部预处理(清洗、活化):

  • 聚合物
  • 金属
  • 陶瓷
  • 玻璃
  • 混合材料

PlasmaBeam 适合用于机器人,并可轻易安装至现有的自动化生产线中。