脏污

等离子体技术而言,任何脏污(包括不可见的脏污)都会导致基材表面上出现一层不需要的材料层。通常情况下,无论是新生产或是存积的基材,其都会存在一定的脏污,这些脏污来自环境中的沉积物、生产过程中的辅助剂或者基材本身的蒸发汽化。

为了确保顺利进行后续加工处理,因此,几乎总是需要对基材的脏污进行清洗。通过等离子处理几乎可以将基材上的所有脏污彻底清洗掉。通过在氧气等离子体中进行清洗,可将所有类型的碳氢化合物除去,而在氢气等离子体中进行清洗,则可以将氧化层除去。无法通过这种方法去除的脏污可通过在 惰性气体等离子体中进行物理蚀刻来除去,而无需考虑其化学性质,这种方法几乎对所有物质均有效(“非选择性”)。

基材上所聚集的脏污几乎都会阻碍进一步加工处理