粘合

粘合特别在电子领域中作为一种价格适宜的连接技术,其重要性正日益增加 - 自从禁止使用铅焊料以来,其已被用来替代锡焊焊接技术。粘合表面需要进行一定的准备,以便表面可被液态粘合剂适当润湿,并且粘合剂在硬化后能够牢固粘附。针对粘合对表面进行适当准备之后,可以提高其粘合性。表面准备工作包括,涂刷、打磨或喷砂处理(机械式表面预处理)以及用有机溶剂或含表面活性剂的水进行湿式化学清洗。随后可通过等离子方法进行预处理,这包括氧原子与表面结合,从而提高表面张力。其结果是,粘合剂具有更好的润湿性。借此可强化粘合,并拥有更高的强度和获得优化的耐老化性。

即使是在微电子领域,元件和连接的粘合也正变得日益重要。