蚀刻电路板

在电路板上涂覆导体电路的时候采用了光刻法。该方法的很多步骤都用到了等离子体技术。

首先要涂覆全表面的金属层,并在其上方涂覆光刻胶层。光刻胶层接受曝光并显影。期间,后续导体电路的结构仍被光刻胶所覆盖。

然后,通过反应性离子蚀刻 (RIE) 将未覆盖区域中的金属层除去。
接着,通过在氧气等离子体中进行等离子蚀刻,将导体电路上的光刻胶除去。

构建导体电路时,通过等离子蚀刻对电路板进行加工处理