等离子剥离器

一种专门针对在氧气等离子体中进行有效蚀刻而设计或配备的等离子设备。使用等离子剥离器,特别可以在完成结构化之后重新将光刻胶掩膜除去。光刻胶由有机树脂组成,通过在氧气等离子体中进行各向同性等离子蚀刻能够很好的将这些树脂剥蚀。光刻胶层可能较厚,故此需要较高的蚀刻速率。通过微波激发可以特别好的生成所需的高基团数量。等离子剥离器首选配备微波耦合装置。如果在处理室外进行等离子激发,则没有离子会发挥作用,这样便能够避免带电,故此首选对基材进行各向同性蚀刻。

等离子剥离处理时,可在氧气等离子体中将光刻胶除去