等离子蚀刻

我们将等离子蚀刻理解为通过化学反应将材料涂层剥蚀的各向异性蚀刻。同样常用和明确的名称还包括,反应性等离子蚀刻、反应性干法蚀刻、化学等离子蚀刻,其英语表达方式为 Reactive Etching, Chemical Dry Etching (CDE)。

进行等离子蚀刻时,基材表面通过与工艺气体的化学反应被剥蚀。期间,特别充分利用了激发原子分子,尤其是基团的高反应性。通常使用氧气作为工艺气体。不同基材上的蚀刻速率存在很大的差异(“选择性”)。已氧化的表面是无法通过氧气等离子体进行蚀刻的。

应用用途:

未利用离子冲击的物理蚀刻作用(参见离子刻蚀RIE)。

化学等离子蚀刻的流程